SK 海力士高帶寬記憶體（HBM）全年銷量已售罄
為什麼重要
SK 海力士成功售罄今年的高頻寬記憶體（HBM）產品，並計畫加強明年的銷售策略，將直接提升其在全球記憶體市場的競爭力和財務穩定性。
該公司在人工智慧（AI）伺服器市場的積極佈局，包括與主要客戶合作開發下一代記憶體技術，預告了對於 AI 和資料中心領域的長期需求將持續成長，為投資者提供了重要的成長指標。
背景故事
該公司目前向包括輝達（Nvidia）在內的全球主要企業供應第五代 HBM，即 HBM3E 12 層產品，並已向主要客戶提供了世界首款第六代 HBM4 12 層樣品，受到市場矚目。
SK 海力士去年 11 月的「SK AI Summit 2024」中表達了成為「全方位 AI 記憶體供應商」的決心，強調其在 DRAM 和 NAND 全領域的 AI 記憶體產品線。
發生了什麼
SK 海力士宣佈今年的高頻寬記憶體（HBM）產品已全部售罄，並正在與客戶協商明年的供應量，以增強銷售穩定性。
公司首次向主要客戶供應了第六代 HBM4 12 層樣品，並計劃於下半年開始量產，以鞏固其在 HBM 市場的領先地位。
SK 海力士正在開發針對 AI 伺服器市場的由輝達主導開發的 SOCAMM 新世代記憶體標準之產品，並與主要客戶合作，目標是提前因應市場需求，並進行量產。
接下來如何
SK 海力士將於今年下半年開始量產 HBM4 12 層產品，進一步鞏固其在 HBM 市場的領導地位。
該公司將繼續與客戶緊密合作，以靈活應對 HBM3E 和 HBM4 產品的生產平衡和市場需求。
SK 海力士透過持續開發和擴大產品線，包括 SOCAMM 和其他 AI 相關記憶體技術，來加強其作為「全方位 AI 記憶體供應商」的技術領導地位。
他們說什麼
SK 海力士代表 곽노정 表示，公司將於今年上半年完成明年 HBM 產品的客戶協商，以增強銷售穩定性；HBM3E 和 HBM4 產品使用相同的 DRAM 平台，能靈活應對市場需求，並計劃在 HBM4 量產前持續與客戶進行密切討論。
