SK 海力士推 16 層 HBM3E，強化 AI 記憶體佈局
為什麼重要
SK 海力士推出的 16 層 48GB HBM3E 將顯著提升大型語言模型學習與推理效能，對於 AI 技術發展及相關產業具有重大影響。
NVIDIA 對於加快供應 HBM4 晶片的需求凸顯了 AI 市場對高效能記憶體的迫切需求，這將促使記憶體產業競爭加劇。
背景故事
#HBM3E 量產、#技術進步、#銷售增長
SK 海力士近期宣佈 HBM3E 12 層量產後，計劃於明年初送出更先進的 16 層 48GB HBM3E 樣品，並著手擴大客戶群，加強與 NVIDIA 等大客戶的合作關係。
SK 海力士第三季度財報顯示，HBM 在其 DRAM 總銷售額中的佔比顯著增長，從第二季度的 20% 增長到第三季度的 30%，預計第四季度將達到近 40%。
發生了什麼
#HBM3E 樣品、#封裝技術、#產品開發
SK 海力士 CEO 表示，公司將於明年初向主要客戶供應第五代高頻寬記憶體（HBM3E）16 層產品樣品，並透露公司在記憶體技術方面的未來發展藍圖，包括計劃在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4 晶片，以及在 2028 年至 2030 年期間推出 HBM5 晶片。
16 層 48GB HBM3E 採用 Advanced MR-MUF 封裝技術，該技術已在 12 層產品中證明瞭批次生產的能力。此外，SK 海力士也在開發混合鍵合技術作為備用工藝，以確保技術的先進性和生產的靈活性。
SK 海力士正在開發第二代低功耗高密度模組（LPCAMM2）、基於 1c 奈米技術的低功耗雙資料速率 5（LPDDR5）和 LPDDR6，以及第六代 PCIe 固態硬碟（SSD）、基於四層單元（QLC）的高容量企業級 SSD（eSSD）和 UFS 5.0 產品，以滿足 AI 時代客戶的需求。
接下來如何
#市場領先、#客戶需求、#競爭格局
SK 海力士的技術進步和產品計劃預計將進一步鞏固其在全球記憶體市場的領先地位，特別是在高頻寬記憶體（HBM）領域，以滿足 AI、大資料處理等領域對高效能記憶體的需求。
NVIDIA 和其他大客戶對於更高效能、更高容量的記憶體需求日益增加，SK 海力士的產品更新和技術創新將為這些客戶提供關鍵支援，推動 AI 技術和相關應用的發展。
隨著 SK 海力士持續推進記憶體技術的創新和產品的升級，市場競爭格局可能出現變化，尤其是與三星電子和 Micron 等競爭對手之間的競爭將更加激烈。
他們說什麼
SK 海力士 CEO 表示，16 層產品相較於 12 層產品，在學習和推理方面的效能分別提高了 18% 和 32%，容量增加到 48GB。我們預計這將進一步鞏固 SK 海力士在 AI 記憶體領域的領先地位。
NVIDIA CEO 黃仁勳 要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4 晶片，這反映出市場對於更高效能記憶體的迫切需求，並顯示了 SK 海力士在全球記憶體市場中的重要地位。
提到的股票
概念股
參考資料
- 곽노정 SK하이닉스 CEO “HBM3E 16단 내년 초 샘플 공급”
- Nvidia Seeks Early Delivery of SK Hynix's HBM4 Chips Amid Growing Demand for AI Capacity
- Nvidia CEO asked SK Hynix to bring forward supply of HBM4 chips by 6 months: SK chairman
- Nvidia asked SK Hynix to speed up HBM4 chip production amid soaring AI demand
