SK 海力士量產 12 層 HBM3E，容量達 36GB
為什麼重要
SK 海力士量產 12 層 HBM3E 新品，將直接提升人工智慧、高效能運算市場的技術標準，特別是對 Nvidia 新型 AI 加速器 GPU「Blackwell」的效能有顯著提升，影響 Nvidia 及其相關產業鏈的競爭力。
隨著市場研究公司 TrendForce 預測 2024 年 12 層產品比例顯著增加，SK 海力士的市場領先地位將對三星電子和 Micron 等競爭對手形成壓力，影響全球記憶體市場的供應與價格走勢。
背景故事
#HBM 產品、#技術領先、#AI 加速器需求
SK 海力士自 2013 年推出第一代 HBM 至第五代 HBM3E，是唯一一家開發並向市場供應全系列 HBM 產品的企業。
SK 海力士於 2024 年 3 月全球首次供應 8 層 HBM3E，展現其在高頻寬記憶體技術領域的領先地位。
發生了什麼
#量產 12 層 HBM3E、#TSV 技術、#應用於 Nvidia
SK 海力士於 2024 年 9 月 26 日宣佈，全球首次開始量產 12 層 HBM3E 新品，實現了 36GB 的最大容量，執行速度提高至 9.6Gbps。
新產品採用矽通孔技術（TSV）和先進 MR-MUF 工藝，實現了與現有 8 層產品相同的厚度，同時容量提升 50%，放熱效能較上一代提升了 10%。
SK 海力士的 12 層 HBM3E 將被應用於 Nvidia 的新型 AI 加速器 GPU「Blackwell」中。
接下來如何
#市場主導地位、#需求增加、#出貨預測
SK 海力士計劃於 2024 年內向客戶提供 12 層 HBM3E 產品，預計將進一步鞏固其在面向 AI 的儲存器市場中的主導地位。
市場研究公司 TrendForce 預測，2024 年 HBM3E 中 12 層產品的比例將至少增加到 40% 以上，顯示出對此技術的高需求。
Nvidia 預計於 2024 年第四季度出貨 45 萬顆「Blackwell」晶片，這將進一步推動對 SK 海力士 12 層 HBM3E 的需求。
他們說什麼
SK 海力士 AI Infra 擔當金柱善社長表示，公司在面向 AI 的儲存器市場中維持獨一無二的主導地位，強調 12 層 HBM3E 在速度、容量、穩定性等方面達到全球最高水平。
摩根士丹利於 2024 年 9 月 24 日預測，Nvidia 將於 2024 年第四季度出貨 45 萬顆「Blackwell」晶片，顯示出市場對高效能 AI 加速器的強烈需求。
提到的股票
概念股
參考資料
- SK하이닉스,12단 HBM3E 세계 첫 양산... 엔비디아 블랙웰 탑재
- Nvidia supplier SK Hynix's shares rally as mass production of latest HBM chips begins
- Nvidia supplier SK Hynix's shares jump after mass production of latest HBM chips begins
- Nvidia supplier SK Hynix's shares rally as mass production of advanced HBM chips begins
- 美光科技 (MU) 2024 Q4 法說會逐字稿
