SK 海力士加速量產 HBM3E,滿足 AI 需求
發佈時間:2024/12/23
為什麼重要
SK 海力士加速開發和量產下一代 HBM 產品,將直接支援 AI 加速器市場的快速成長,特別是對 NVIDIA 及其競爭對手如博通的影響顯著,這些公司正積極開發 AI 計算晶片。
背景故事
#HBM3E 效能提升、#銷售增長、#AI 加速器需求
HBM3E 16 層產品與現有的 12 層產品相比,在大型語言模型(LLM)學習方面的效能提高 18%,在推理方面的效能提高 32%。
SK 海力士第三季度財報顯示,HBM 在 SK 海力士 DRAM 總銷售額中的佔比從第二季度的 20% 迅速增長到第三季度的 30%,預計第四季度將達到接近 40%。
發生了什麼
#量產準備、#樣品供應、#博通合作
SK 海力士已開始準備量產 HBM3E 16 層產品,新工藝裝置正在引進和測試。
SK 海力士計劃明年初向客戶提供樣品,並於上半年實現量產供貨。
博通計劃從 SK 海力士採購 HBM,並將該產品安裝在一家全球大型科技公司的 AI 計算(推理)板上,SK 海力士將於明年下半年開始供貨。
接下來如何
#NVIDIA 合作、#出貨計劃、#未來產品
HBM3E 16 層很可能配備 NVIDIA 最新 AI 加速器「Blackwell」的下一版本。
SK 海力士預計明年第一季度 12 層 HBM3E 將佔 HBM3E 總出貨量的一半以上。
SK 海力士目標是在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4 晶片,並計劃在 2028 年至 2030 年期間推出 HBM5 晶片。
他們說什麼
「SK 海力士正在加快下一代 HBM 產品開發和生產的嘗試,以滿足市場對高效能 AI 加速器的需求。」- SK 海力士發言人
提到的股票
參考資料
編輯整理:Ethan Chen