SK 海力士推 16 層 HBM3E，強化與 NVIDIA 合作
為什麼重要
SK 海力士推出的 16 層 48GB HBM3E 將顯著提升大型語言模型學習與推理效能，對於需要高效能運算的科技公司，如 NVIDIA，將直接受益。
隨著 HBM 在 SK 海力士總銷售額中佔比的迅速增長，預示著高頻寬記憶體市場的擴大，對於投資於此領域的投資者來說，是一個重要的成長指標。
背景故事
#HBM3E 量產、#效能提升、#銷售增長
SK 海力士近期宣佈 HBM3E 12 層量產後，計劃於明年初送樣 16 層 48GB HBM3E 樣品，並計劃擴大客戶群，加強與 NVIDIA 等大客戶的合作。
與現有的 12 層產品相比，16 層產品在大型語言模型（LLM）學習方面的效能提高 18%，在推理方面的效能提高 32%。
SK 海力士第三季度財報顯示，HBM 在 SK 海力士 DRAM 總銷售額中的佔比從第二季度的 20% 迅速增長到第三季度的 30%，預計第四季度將達到接近 40%。
發生了什麼
#Advanced MR-MUF 技術、#出貨計劃、#未來產品
16 層 48GB HBM3E 採用 Advanced MR-MUF 技術進行封裝，該技術已在 12 層產品中證明瞭批次生產的能力。SK 海力士也在開發混合鍵合技術作為 16 層 48GB HBM3E 的備用工藝。
第四季度 12 層 HBM3E 已開始出貨，預計明年第一季度 12 層 HBM3E 將佔 HBM3E 總出貨量的一半以上。
SK 海力士計劃在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4 晶片，並計劃在 2028 年至 2030 年期間推出 HBM5 晶片。
接下來如何
#市場領導地位、#合作關係、#技術發展
SK 海力士的技術進步和產品開發計劃將進一步鞏固其在高頻寬記憶體市場的領導地位，特別是在大型語言模型學習和推理效能方面。
與 NVIDIA 等大客戶的合作關係預計將進一步加強，特別是在高效能運算和人工智慧領域的應用。
SK 海力士的未來產品，如 HBM4 和 HBM5 晶片，將為市場帶來更高的效能標準，並可能影響未來的技術發展和合作模式。
他們說什麼
英偉達 CEO 黃仁勳要求 SK 海力士「提前六個月」供應 HBM4 晶片，顯示出對 SK 海力士技術的高度信賴和對未來合作的期待。
SK 海力士在技術開發和市場策略方面的進展，顯示出公司對於滿足行業需求和推動技術創新的承諾。
