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SK 海力士 2026 年 CES 大展聚焦 AI 記憶體　16 層 48GB HBM4 首度亮相　

2026/01/06
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輝達擬於農曆年前向中國出貨 H200 AI 晶片　政策鬆綁成關鍵變數

2025/12/26
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三星擬擴大供應博通 HBM3E 12 層產品測試進展順利

2025/12/16
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聯發科 11 月營創歷年同期新高；世芯 -KY 同月營收年減逾 6 成

2025/12/12
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三星 HBM4 量產倒數中　輝達（NVIDIA）驗證後即可投產

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