SK 海力士加速 AI 時代記憶體革新

為什麼重要

• SK 海力士縮短 HBM3E 晶片量產時間和提高良率，將直接提升人工智能領域的硬體性能和可用性，影響相關產業的競爭力。

• 預計到 2028 年，HBM 和高容量 DRAM 模塊將佔記憶體市場 61% 市場份額，顯示出對於投資內存和 AI 技術領域的公司具有長期增長潛力。

背景故事

• HBM（高帶寬記憶體）技術因其高速度和高效能，成為人工智慧時代需求的關鍵。

• 記憶體產業面臨著提高產品良率和生產效率的挑戰，尤其是在高端產品如 HBM3E 的生產上。

發生了什麼

• SK 海力士副總裁權在淳宣布，HBM3E 晶片的量產時間已縮短 50%，且良率已接近 80% 目標。

• 2023 年，SK 海力士將專注於生產 8 層 HBM3E，以滿足人工智慧時代的需求。

• SK 海力士於 3Q23 開始供應 12 層 HBM3E 產品，並預計 2H24 年推出 12 層 HBM4（第六代），16 層版本則預計於 2026 年投入生產。

接下來如何

• SK 海力士的 HBM3E 和未來的 HBM4 產品將進一步提升其在高性能計算和 AI 應用市場的競爭地位。

• SK 海力士將持續優化生產工藝和提高良率，以滿足市場對高性能記憶體產品的日益增長的需求。

他們說什麼

• SK 海力士副總裁權在淳表示，公司已將 HBM3E 晶片量產時間縮短 50%，並專注於生產 8 層 HBM3E，以適應人工智慧時代的需求。

• 權副總裁進一步指出，HBM3E 的良率已接近 80% 的目標，顯示 SK 海力士在提高生產效率和產品質量方面取得顯著進展。

概念股

• DRAM

• 記憶體

• HBM

參考資料

• SK海力士HBM3E良率已接近80%