SK 海力士加速 AI 時代記憶體革新
發佈時間：2024/05/24
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黃沛琪
黃沛琪
為什麼重要
SK 海力士縮短 HBM3E 晶片量產時間和提高良率，將直接提升人工智能領域的硬體性能和可用性，影響相關產業的競爭力。
預計到 2028 年，HBM 和高容量 DRAM 模塊將佔記憶體市場 61% 市場份額，顯示出對於投資內存和 AI 技術領域的公司具有長期增長潛力。
背景故事
HBM（高帶寬記憶體）技術因其高速度和高效能，成為人工智慧時代需求的關鍵。
記憶體產業面臨著提高產品良率和生產效率的挑戰，尤其是在高端產品如 HBM3E 的生產上。
發生了什麼
SK 海力士副總裁權在淳宣布，HBM3E 晶片的量產時間已縮短 50%，且良率已接近 80% 目標。
2023 年，SK 海力士將專注於生產 8 層 HBM3E，以滿足人工智慧時代的需求。
SK 海力士於 3Q23 開始供應 12 層 HBM3E 產品，並預計 2H24 年推出 12 層 HBM4（第六代），16 層版本則預計於 2026 年投入生產。
接下來如何
SK 海力士的 HBM3E 和未來的 HBM4 產品將進一步提升其在高性能計算和 AI 應用市場的競爭地位。
SK 海力士將持續優化生產工藝和提高良率，以滿足市場對高性能記憶體產品的日益增長的需求。
他們說什麼
SK 海力士副總裁權在淳表示，公司已將 HBM3E 晶片量產時間縮短 50%，並專注於生產 8 層 HBM3E，以適應人工智慧時代的需求。
權副總裁進一步指出，HBM3E 的良率已接近 80% 的目標，顯示 SK 海力士在提高生產效率和產品質量方面取得顯著進展。
