SK 海力士看好 2025 年記憶體市場，宣布為 HBM4 量產全面備戰
發佈時間：2025/10/27
韓媒《etnews》報導，SK 海力士執行長郭魯正在韓國「半導體日」活動上表示，對 2025 年記憶體半導體市場持樂觀態度，並宣布公司已為高頻寬記憶體（HBM4）的量產與供應做好準備。
郭魯正指出，他相信明年的記憶體市場「不會糟糕」，SK 海力士將延續今年的復甦氣勢，持續以積極態度面對市場挑戰。他強調，公司對 2025 年的前景「保持希望與信心」。
預期市場延續今年復甦勢頭 HBM4 量產體系已建構完成
針對備受市場關注的 HBM4，郭魯正表示：「我們已滿足所有客戶要求的性能與速度標準，並確保量產能力，HBM4 計畫正順利推進。」
SK 海力士今年 9 月宣布完成 HBM4 開發，並已建立正式的量產體系，成為全球首批具備 HBM4 量產條件的半導體製造商之一。HBM4 被視為支撐 AI 運算與高階 GPU 的關鍵元件，市場預期 2025 年起將進入實質供應階段。
AI 推動記憶體價值升級 轉型「合作夥伴」角色
郭魯正指出，隨著人工智慧產業的快速發展，記憶體的重要性正顯著提升。他表示：「我們必須從單純的供應商轉變為真正的合作夥伴，才能迎接 AI 時代的到來。」
他並補充，雖然市值成長仍是企業目標之一，但 SK 海力士將會更重視「為客戶創造實質貢獻」的長期策略。
業界展望：HBM 市場進入新一輪競賽
目前 HBM 市場由 SK 海力士、三星電子與美光（Micron）三大廠主導。隨著 AI 伺服器需求擴張、輝達（NVIDIA）等晶片大廠推進新一代 GPU，HBM4 的導入將成為 2025 年記憶體產業的重要轉折點。
市場分析認為，SK 海力士若能如期量產 HBM4，將進一步鞏固其在高階記憶體領域的技術領先地位。
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編輯整理：Celine
