SK 海力士斥資 442 億韓元採購 HBM4 擴產之關鍵設備 黃仁勳背書量產進度
訂購 15 台 TC Bonder 設備 HBM4 產能建置全面展開
全球高頻寬記憶體（HBM）龍頭 SK 海力士（SK Hynix）正式啟動第六代 HBM4 量產布局。根據最新揭露的供貨合約，SK 海力士已向半導體設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）下單價值 442 億韓元的 HBM4 關鍵設備，象徵 HBM4 量產投資正式進入加速階段。
此次採購設備為升級版「TC Bonder 4.5 Griffin」，主要用於 HBM4 堆疊製程，合約期間自即日起至 9 月 2 日止；訂單金額約占韓美半導體去年營收（5766 億韓元）的 7.66%，成為今年重要設備訂單之一。
業界估計，依照單台設備售價約 30 億韓元計算，SK 海力士此次採購規模約為 15 台，預料將配置於清州 M15X 新廠，作為 HBM4 量產的重要產能基地。
TC Bonder 為 HBM 核心設備 攸關良率與堆疊精度
TC Bonder 被視為 HBM 製造流程中的核心設備，主要透過熱壓鍵合技術（Thermal Compression Bonding），將多層 DRAM 晶片垂直堆疊，直接影響產品良率、堆疊精度以及生產效率。
隨著 HBM 技術朝向更高層數與更高頻寬發展，TC Bonder 的重要性持續提升，已成為各大記憶體廠競逐 HBM 市場的關鍵設備之一。
目前 SK 海力士擁有全球最多 HBM 鍵合設備，也是全球 HBM 市占率最高的供應商。
市場曾憂 HBM4 量產延後 設備採購化解疑慮
不過，自 2025 年下半年以來，SK 海力士在新增 HBM 設備投資方面相對保守，尤其在 HBM3E 逐步轉換至 HBM4 的世代交替期間，市場一度擔心 HBM4 量產進度可能出現延遲。
分析人士指出，此次大規模採購 TC Bonder 設備，顯示 SK 海力士已正式展開 HBM4 產能擴建，有助於消除市場對量產時程的疑慮。
隨著 AI 伺服器需求持續爆發，HBM4 將成為下一代 AI 加速器的重要記憶體解決方案，SK 海力士此時加速擴產，也展現其鞏固市場領先地位的企圖心。
黃仁勳訪韓背書 HBM4 已通過驗證並推進量產
近期訪問南韓的輝達（NVDA）執行長黃仁勳，也為 HBM4 量產進度釋出正面訊號。
「SK 海力士一直是輝達最重要的記憶體合作夥伴，未來這項合作關係也不會改變。」黃仁勳表示，包括 SK 海力士、三星電子以及美光科技（MU）在內的三大記憶體供應商，均已完成 HBM4 品質驗證，目前正積極推進量產工作。
市場認為，黃仁勳的公開表態，不僅再次確認 SK 海力士在 HBM 供應鏈中的核心地位，也顯示輝達下一代 AI 平台對 HBM4 需求將持續升溫。
規劃 2030 年產能翻倍 搶攻 AI 記憶體長期商機
除了短期 HBM4 擴產計畫外，SK 海力士近期也向主要供應鏈夥伴揭露中長期擴產藍圖。
根據規劃，SK 海力士預計在 2030 年至 2031 年間，將 DRAM 晶圓產能提升至目前的兩倍水準，以因應未來 AI 運算、資料中心及高效能運算（HPC）需求持續成長。
業界分析，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，高頻寬記憶體已成為 AI 伺服器最關鍵的零組件之一。在輝達、超微（AMD）及各大雲端服務商持續推進新一代 AI 平台之際，HBM 市場供不應求的情況預料仍將延續數年。
在 AI 浪潮推動下，SK 海力士透過 HBM4 量產與長期產能擴張計畫，可望進一步鞏固其全球 HBM 龍頭地位，並持續受惠於 AI 基礎建設投資帶來的龐大商機。
