韓美半導體目標 2 兆韓元，技術領先

為什麼重要

• 韓美半導體的技術創新和產能擴張將直接提升半導體後端製程設備的效能與產量，對於依賴高效能半導體的科技與消費電子產業造成正面影響。

背景故事

• 公司近期開設了第六家工廠，顯示出其增加產能和擴大市場份額的決心。

發生了什麼

• 韓美半導體宣布開發用於鍵合系统半導體的鍵合設備，並計劃推出「混合鍵合」設備和擴大 HBM 產品組合。

• 公司設定了到 2026 年實現銷售額 2 兆韓元的目標，並公布了三種下一代鍵合設備的開發路線圖。

• 韓美半導體計劃大幅提高半導體鍵合設備的產能，從目前的每年 264 台提高到每年 420 台。

接下來如何

• 韓美半導體將於 2023 年下半年推出「2.5D Big Die TC Bonder」，預計將加強公司在系統半導體市場的競爭力。

• 「Mild Hybrid Bonder」預計於 2024 年下半年上市，將進一步提升公司的 HBM 鍵合設備性能。

• 隨著「混合鍵合機」於 2026 年下半年的推出，預期將開創半導體鍵合技術的新篇章，進一步鞏固韓美半導體在市場的領導地位。

他們說什麼

• 韓美半導體 CEO Kwak Dong-shin 表示，公司已將今年的銷售目標提高到 6500 億韓元，並計劃於明年和 2026 年分別將銷售目標提高到 1.2 兆韓元和 2 兆韓元，顯示出對公司未來發展的信心。

• Kwak Dong-shin 進一步強調，混合鍵合技術的開發將使韓美半導體在半導體後端工藝設備領域處於領先地位，並期待未來能吸引更多客戶的訂單。

概念股

• 半導體設備

• HBM

參考資料

• 韩美半导体：明年HBM用TC Bonder产能提高到420台