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HBM4E

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三星、SK 海力士搶先卡位 HBM4，16 層堆疊封裝達量產門檻

2026/02/03
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三星電子加速開發，2027 年推定製 HBM4E

2026/01/26
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記憶體超級循環點火　力積電、廣穎、品安、南茂、凌航強勢漲停

2026/01/16
超微（AMD）與 Eviden 獲選打造法國首台百萬兆級超級電腦「Alice Recoque」

2025/11/20
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HBM 下一代封裝技術「混合鍵合」預計自 HBM4E 後導入

2025/11/10
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