HBM 產能成長，推動熱壓鍵結機市場需求激增

為什麼重要

三星電子和 SK 海力士增加高帶寬內存生產，直接促進熱壓鍵合機的需求增加，影響半導體製造設備供應商的業績和市場地位。

背景故事

HANMI Semiconductor 與 SK 海力士於 2017 年共同開發熱壓鍵合機，專門用於高帶寬內存（HBM）生產。

發生了什麼

• 三星電子和 SK 海力士增加高帶寬內存（HBM）生產，推動熱壓鍵合機訂單量增加。

• SK 海力士最近與市場占有率達 65% 的 HANMI Semiconductor 簽訂了價值 1500 億韓元（約合 1.0798 億美元）的合同。

• SEMES 生產優化了 TC-NCF 工藝的熱壓鍵合機，供應給三星，並設定目標將熱壓鍵合機銷售額從去年的約 1000 億韓元增加到超過 2500 億韓元。

接下來如何

• 由於熱壓鍵合機需求上升，HANMI Semiconductor 將把產能從今年的每月 22 台擴大到明年每月 35 台。

• 三星電子和 SK 海力士的熱壓鍵合機供應鏈獨立建立，預期將進一步加強其在高帶寬內存市場的競爭力。

• 三大存儲半導體公司的 HBM 生產擴張將推動客戶基礎的擴展，進一步促進熱壓鍵合機的技術創新和產能提升。

他們說什麼

Daol Investment & Securities 分析師 Ko Young-min 表示，三大存儲半導體公司的 HBM 生產擴張正在推動客戶基礎的擴展。

概念股

• HBM

參考資料

• HBM产能增长推动热压键合机市场需求激增