SK 海力士擴產 HBM，明年 Q4 量產目標 15 萬片
發佈時間：2024/09/05
為什麼重要
SK 海力士正積極擴大 HBM （高頻寬記憶體）的產能，以加強其在這個市場中的競爭優勢。相比之下，三星電子則採取不同的策略，將部分 HBM 的生產交由其子公司負責，顯示出市場上對於 HBM 生產方式的策略分歧。
背景故事
#SK 海力士、#HBM、#記憶體堆疊封裝技術
為了回應市場對高效能運算和人工智慧應用日益增加的需求，SK 海力士計劃引進先進的記憶體堆疊封裝技術和測試設備。
三星電子則決定將部分 HBM（高頻寬記憶體）的製造工藝外包給旗下子公司 Steco。
發生了什麼
#M10F 工廠、#量產計劃、#提高產能
SK 海力士正在將其位於利川的 M10F 半導體工廠的生產線，從 DRAM 轉型為第五代 HBM 的生產線。
該公司預計在明年第四季開始量產 HBM，並且設定目標將月產能提升至 15 萬片。
SK 海力士的副總裁 Ryu Seong-su 表示，公司已經開始向 NVIDIA、Google 和亞馬遜等企業供應 HBM。
他們說什麼
SK 海力士的一位合作公司官員透露，該公司已經收到大量 HBM 採購訂單，反映出市場對 SK 海力士 HBM 的高度期待。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Ruby Yu
