SK 海力士擴大 HBM 產能,2024 年 Q4 目標量產
發佈時間:2024/09/05
為什麼重要
SK 海力士 M10F 系列 HBM 產能的擴大將滿足對高頻寬記憶體不斷增長的需求,成為 NVIDIA、Google 和亞馬遜等主要科技公司的重要供應來源。
背景故事
#HBM 需求增加,#市場競爭,#生產線轉型
SK 海力士正在將先前專注於 DRAM 生產的利川 M10F 生產線轉變為 HBM 生產線。
三星電子、美光、中國長鑫儲存等競爭對手也紛紛進入 HBM 市場並擴大生產,導致市場競爭更加激烈。
發生了什麼
#建設基礎設施,#增加產能,#引進設備
SK 海力士正在其利川半導體工廠「M10F」建設用於生產第五代高頻寬記憶體(HBM)的基礎設施,並計劃從 2024 年第四季開始量產 HBM。
當「M10F」生產線投產後,SK 海力士的 HBM 月產能預計將從目前的 14 萬個增加到 15 萬個。
設備計劃於 2024 年第一季開始進口,基礎設施建設計劃於 2023 年底完成。
接下來如何
#需求響應、#競爭加劇、#靈活的因應策略
SK 海力士擴大 HBM 產能將使其能夠應對 NVIDIA、谷歌和亞馬遜等主要客戶日益增長的需求。
HBM 市場的競爭預計將更加激烈,SK 海力士計劃專注於尖端 HBM 的量產,並淡出傳統產品。
SK 海力士在確保額外 HBM 生產空間方面採取的保守做法可能需要採取靈活的應對策略來應對市場變化。
他們說什麼
SK 海力士副總裁 Ryu Seong-su 在「利川論壇 2024」上提到 HBM 客製化需求正在增加。
概念股
參考資料
編輯整理:Maggie Wei