HBM 需求增長，SK 海力士將資本支出增加 30％至 29 兆韓元

為什麼重要

• SK 海力士增加資本支出，並提前生產計劃，反映出全球大型科技公司對 HBM（高頻寬記憶體）的需求強勁，預示半導體產業將迎來新的成長動力。

• 先進封裝技術和材料的創新（如使用玻璃基板的互連技術），將推動半導體製造業向前進，並可能改變未來半導體設計和生產的格局。

背景故事

• 根據最近市調機構 Counterpoint Research 的統計，SK 海力士在今年第 1 季以全球 DRAM 市佔率 36％ 的成績排名第 1，三星電子（34％）位居第 2，緊追在後的是美光（Micron），市佔率 25％。

發生了什麼

• SK 海力士將其年度裝置投資規模從原計劃的 22 兆韓元增加 30％ 至 29 兆韓元，並將裝置交付時間從今年 12 月提前至 10 月。

• 該公司計劃在其 M15X 工廠主要生產第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的核心晶片，並已向主要客戶提供第六代高頻寬記憶體（HBM4）12 層產品樣品。

• SK 海力士將向博通（Broadcom）和輝達（NVIDIA）提供大量 HBM，以滿足全球大型科技公司的需求。

接下來如何

• SK 海力士表示「今年的 HBM 產量已全部售罄」，並強調「明年的供應量也將在今年上半年內與客戶完成協議」，以強化營收的穩定性。

• 預計將於 2025 年 4 月 16 日在首爾 COEX 舉辦的「先進封裝熱點議題會議」將聚焦於玻璃基板互連器、散熱、鍵合和計量等技術，預計將吸引 100 名行業從業者參加。

• 隨著英特爾（Intel）、超微（AMD）、博通和三星（Samsung Electronics）等公司尋求採用玻璃基板互連器技術，預計該技術的商業化時間將從原計劃的 2030 年提前至 2027 年左右。

提到的股票

• AMD 超微半導體

• AVGO 博通

• INTC 英特爾

• NVDA 輝達

概念股

• DRAM

• 記憶體

• GPU

• 車用MCU

• 玻璃基板

• ASIC

• HBM

• 矽光子 CPO

參考資料

• SK하이닉스, 올 설비투자액 30% 늘린다