SK 海力士月底量產 HBM3E，攜手臺積電研發 HBM4
發佈時間：2024/09/06
為什麼重要
SK 海力士開始量產 12 層高頻寬儲存器（HBM3E）並計劃與臺積電合作生產下一代 HBM4 產品，將直接提升其在高效能記憶體領域的市場份額，對於依賴此類技術的 AI、大資料分析和高效能運算市場有顯著影響。
發生了什麼
#量產 HBM3E、#定製服務、#SSD 技術升級
SK 海力士預計於本月底開始量產 12 層高頻寬儲存器（HBM3E），並計劃與臺積電合作生產下一代 HBM4 產品。
SK 海力士宣佈將為客戶提供 HBM 記憶體基礎裸片的定製服務，客戶可以根據自身需求定製記憶體產品。
SK 海力士計劃將其 SSD 主控技術升級，引入先進的晶粒技術，以提高產品的整合度和效能，同時降低功耗。
背景故事
#合作夥伴、#市場需求、#AI 挑戰
根據 SK 海力士最新財報，2023 年第二季度 HBM 需求表現突出，銷售額環比增長超過 80%，同比增長超過 250%，顯示出 HBM3E 的市場需求強勁。
接下來如何
#出貨量預測、#新設施、#先進封裝技術
預計 HBM3E 的 bit 出貨量將在第三季度超過 HBM3，並預計到 2024 年，HBM3E 將佔 HBM 總銷量的 50% 以上。
SK 海力士計劃在韓國建立新設施，包括四座工廠，預計於 2027 年量產，目標成為世界最先進的半導體產業叢集之一。
SK 海力士也在美國建立生產設施，計劃於 2028 年運營，將專注於開發先進的封裝技術。
他們說什麼
SK 海力士總裁 Justin Kim 提到，生成式 AI 的快速發展為半導體行業帶來了新的挑戰，並強調為了實現通用 AI，需要解決電力、冷卻和記憶體等方面的挑戰。
Justin Kim 進一步強調，SK 海力士正在開發高效能、低能耗的 AI 記憶體產品，以滿足市場需求。
概念股
參考資料
編輯整理：Ethan Chen