3707 漢磊 11/05 收盤價：55 元-4.7 (-7.87%)

追蹤

漢磊（3707）本質上是功率與類比半導體的晶圓代工廠。它不以自有品牌銷售終端晶片為主，而是提供製程技術與晶圓製造產能，替客戶生產用於電力轉換、開關與保護的功率元件。

主要產品與技術平台

用白話說，漢磊做的是讓電源能夠更有效率地轉換、更耐高壓、也更不容易被突波損壞的底層晶片製造服務。

三大成長主軸

1. SiC：負責高壓、大功率

   • SiC 適合 650V 以上的高壓環境，可應用於電動車逆變器、車載充電、儲能與 AI 資料中心的大功率電源。
   • 公司正推進 8 吋 SiC 產線，首批試產良率優於預期，規劃由每月約 1,500 片擴充至 3,000 片，以改善成本效率與承接更多代工需求。

2. GaN：負責高頻、高效率

   • GaN 特別適合 650V 以下的高頻電源轉換，具備體積小、效率高的優勢。
   • 主要瞄準 AI 資料中心電源、人形機器人、無人機與快充等需求；公司策略上以 GaN 對應中低壓、SiC 對應高壓，降低兩個技術平台間的產品重疊。

3. TVS：電路保護元件

   • TVS 可在突波或靜電衝擊發生時保護後端晶片，是伺服器、車用與工控設備不可或缺的元件。
   • 漢磊聚焦技術門檻較高、少量多樣的雙極型 TVS；2026 年上半年 TVS 已占技術平台營收約 39%，且需求受 AI 伺服器與車用電氣化帶動。

主要終端應用

2026 年上半年，漢磊產品主要落在：

• 工業用：43%
• 消費性：40%
• 車用：12%
• AI：5%

AI 占比目前仍小，但已從先前接近零開始增加；其意義在於，AI 資料中心的高功率供電架構對 SiC、GaN 與 TVS 的規格要求較高、附加價值也較佳。

與一般晶圓代工廠有何不同？

漢磊的特色是專注在功率半導體與第三代半導體，而非手機處理器、GPU 這類高速數位邏輯晶片。其競爭力主要來自：

• 同時具備 SiC、GaN 與矽基功率元件製程能力。
• 可提供 6 吋與逐步擴展中的 8 吋 SiC 製造平台。
• 採代工模式，可協助客戶將自有技術導入量產，並提供製程與製造支援。
• 母子公司體系具磊晶材料與晶圓代工的協作能力，有助縮短材料、製程與量產間的整合流程。

因此，漢磊不是直接賣 AI 伺服器或電動車，而是提供這些設備背後所需的「高效率電力轉換與保護晶片」製造能力。未來營運能否進一步改善，核心仍在 SiC 需求復甦、8 吋產線客戶認證進度，以及 GaN、TVS 高稼動率能否持續轉化為毛利率提升。

漢磊（3707）目前市場主要看的是「AI 電力需求帶動功率半導體轉機」，並非單純只看 SiC 題材。重點可拆成以下五項：

1. AI 資料中心的電力升級

AI 伺服器功耗快速增加，資料中心供電正往 48V、400V／800V 高壓直流架構發展，需要更高效率的功率轉換與突波保護元件。

漢磊切入的產品剛好分別對應不同環節：

• GaN：適用高頻、中低壓的電源供應器與 DC-DC 轉換。
• SiC：適用 3kW 以上高功率電源、800V HVDC、固態變壓器與高壓轉換。
• TVS：保護伺服器高速介面及電源電路免於突波、靜電損害。

這是市場給漢磊較高成長想像的主軸。不過，2026 年上半年 AI 營收占比約 5%，公司預期下半年至少提高至 10%，2027 年有機會進入 10%～20%區間；目前仍是高成長、但占比尚小的業務。

2. GaN 產能滿載：AI 電源需求是否持續落地

GaN 是漢磊目前最明確的成長動能之一。

• 受 AI 資料中心、伺服器、機器人及無人機需求帶動，GaN 產能利用率已逾 100%。
• 客戶需求約為現有供應能力的兩倍，公司正透過提升效率與後續擴產來因應。
• 公司預期 2026 年下半年 GaN 營收較上半年成長約 25%～30%，全年成長接近 50%，2027 年仍以成長逾 20%為目標。

市場會持續確認：滿載能否轉化為實際營收、擴產後的良率與毛利率能否維持。若只是需求強、但產能擴充受限，成長也會被供應能力卡住。

3. SiC 是否出現 V 型復甦

SiC 過去受到車用需求放緩、中國供應商價格競爭與客戶去庫存影響，曾是拖累漢磊獲利的主因。如今市場期待其最差階段已過：

• SiC 產能利用率上半年不足 30%，第三季回升至約 60%，第四季估提高至 80%。
• 公司預期 2026 年下半年 SiC 營收將較上半年成長逾 120%。
• 2027 年的目標是 6 吋 SiC 營收年增逾 100%，並希望 ASP 自第一季起逐步反映調整。

這個題材的本質是「低稼動率、價格下跌的逆風是否反轉」。一旦稼動率明顯上升，晶圓代工固定成本攤提改善，毛利率與盈餘通常會有較大的營運槓桿；相反地，若車用復甦不如預期或價格競爭再起，轉盈速度就可能延後。

4. 8 吋 SiC 量產與客戶認證

漢磊與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線，是中長期最重要的題材之一。

• 8 吋試產良率已超過 95%，目標於 2026 年底進入小量量產。
• 初期月產能約 1,500 片，規劃透過小額投資與去瓶頸擴至 3,000 片。
• 已有 5 家客戶預計在 2026 年第四季至 2027 年第一季進行產品設計導入。
• 8 吋晶圓面積較 6 吋大約 1.7～1.8 倍，有助提升單片產出、改善成本與提高接單彈性。

市場真正看的不是「有沒有 8 吋產線」，而是客戶 tape-out、產品驗證、良率、量產出貨與產能利用率能否一關一關落實。這些因素將決定 8 吋布局何時貢獻營收與毛利。

5. TVS 滿載與營運轉盈

TVS 是目前較穩定、已開始反映在業績上的基本盤：

• 6 吋 TVS 需求受 AI 伺服器保護元件、車用 800V 架構及高速介面需求帶動，產能利用率已超過 100%。
• 公司預估 2026 年 TVS 營收年增約 75%～80%，新增產能將自年底後逐步開出。
• 這項產品具少量多樣、高技術門檻特色，對公司而言有助於提高稼動率、改善產品組合。

因此，市場也在看漢磊是否能從「題材股」轉成「獲利修復股」：2026 年第二季毛利率已回升至 11.3%、營業利益率轉正 1.1%，但 EPS 仍為 -0.22 元；後續關鍵是 TVS、GaN 的滿載，以及 SiC 稼動率回升，能否讓固定成本被有效吸收並帶動整體正式轉盈。

題材強弱排序

整體而言，漢磊的市場定位正由「第三代半導體長線題材」轉向「AI 電源需求、SiC 復甦、稼動率回升帶動的獲利轉機」。其中 TVS 與 GaN 已有較明確的滿載與營收動能；SiC 和 8 吋量產則是決定 2027 年成長幅度與估值能否延續的較大變數。

目前已找到法說會揭露的產品組合，但為了避免把合併營收與漢磊本體的營收結構混在一起，還需要核對最新財務資料的營收基準。

漢磊的產品營收佔比，建議區分「合併營收」與「漢磊本體晶圓代工業務」來看；市場討論 SiC、GaN、TVS 時，通常較聚焦後者。

漢磊本體：2026 年上半年產品結構

漢磊本體上半年營收約 11.7 億元、年增 18%；而合併報表的同期營收為 33.29 億元，兩者差異主要來自集團其他事業，因此不能直接把合併營收當成上述產品比例的分母。

化合物業務內部：SiC 與 GaN 的現況

化合物功率元件雖然目前僅占本體營收約四分之一，仍是漢磊長期最重要的成長平台：

• SiC：2026 年上半年營收年減約 40%，產能利用率低於 30%，是化合物占比下滑的主因。不過下半年隨投片量增加，預期營收較上半年成長超過 120%，8 吋產線將是後續放量關鍵。
• GaN：上半年營收年減約 10%，但相較 2025 年下半年大增約 140%；產能利用率在第二季已達 95% 以上，主要需求來自 AI 資料中心、機器人與無人機。

從應用別看營收來源

2026 年上半年，漢磊本體營收應用以工業與消費性為主：

AI 占比雖仍小，但已從接近零提升至 5%；公司預期下半年 AI 相關比重可達至少 10%，明年有機會進一步提高至 10%～20%。

解讀重點

目前漢磊的營收結構已明顯從過去較偏重 SiC／GaN，轉向由 TVS 矽基保護元件支撐短期營收與稼動率。TVS 占比提升有助於改善產能利用率與固定成本吸收，但高成長題材能否真正轉化為較高獲利，仍要看：

1. SiC 能否結束低稼動率與價格競爭。
2. GaN 的 AI 電源訂單能否持續擴大。
3. 8 吋 SiC 客戶驗證、良率及量產進度能否順利推進。

合併營收方面，漢磊 2026 年第二季為 17.95 億元，較第一季的 15.35 億元增加，顯示集團營收已逐季回升；但第三季季報尚未揭露完整數字。

漢磊後續展望的核心，不是單純「SiC 題材」，而是能否把 AI／高壓電源需求、8 吋 SiC 量產與稼動率回升，真正轉化為毛利率與獲利改善。

1. 近期營運：下半年可望優於上半年，但仍在轉盈驗證期

公司指出 AI 相關訂單持續增加，相關產能接近滿載；GaN 出貨自第二季起增長、SiC 需求亦回溫，AI 應用營收占比上半年約 5%～10%，若拉貨延續，年底有機會超過一成。傳統矽基產品則受惠於供應鏈轉單，亦有助填補產能。

不過，這不等於整體產能已滿載。漢磊此前的虧損主要來自低稼動率、折舊壓力與 SiC 價格競爭；因此，營收年增只是第一步，後續更關鍵的是高毛利 SiC／GaN 比重是否提高、固定成本能否被更高的出貨量吸收。

2. 中期最大催化劑：8 吋 SiC 從驗證走向量產

漢磊與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線，是公司中期最重要的轉折點。現階段已進入設備安裝與製程驗證，規劃先於 2026 年下半年推進商業化或試產驗證，為 2027 年較大規模量產鋪路。

8 吋化的意義有三個：

• 成本結構改善：單片晶圓可產出更多晶粒，若良率提升，有助降低單位製造成本。
• 承接委外訂單能力提高：可滿足國際功率元件廠對非中系 SiC 代工、多元供應來源的需求。
• 產品組合升級：有機會由目前較受價格競爭影響的 6 吋產品，往高壓、車用、AI 電源等高附加價值應用移動。

但要留意，量產不代表立刻大幅貢獻獲利。真正的驗證順序是：試產良率 → 客戶認證 → 實際投片 → 稼動率提升 → 毛利率改善。車規客戶的驗證期通常又會比工業或資料中心電源更長。

3. 成長應用：AI 電源帶動 GaN、SiC，但短期基期仍低

AI 資料中心朝 800V HVDC、高功率密度電源架構發展，會增加高壓轉換端的 SiC，以及高頻轉換端的 GaN 使用機會。漢磊同時具備 SiC、GaN 磊晶與晶圓代工能力，這是其切入 AI 電源供應鏈的技術位置。

公司第四代 SiC MOSFET 已完成可靠度驗證，晶片面積縮小、效能提升；另有 Trench MOSFET 等技術與客戶合作開發，若後續順利導入量產，有利提高高階產品占比。

不過，AI 營收目前仍是成長選項而非獲利主體。市場需要看到的是 AI 題材是否從「接近滿載的局部產能」擴大為「整體營收、毛利率與每股盈餘同步改善」。

4. 車用、工控與綠能仍是 SiC 長線需求支柱

除 AI 資料中心外，800V 電動車、充電樁、儲能與工控高壓電源，仍是 SiC 的主要長線需求來源。漢磊正強化歐美與日系客戶布局，並結合上游磊晶資源，目標是提供從材料到代工的整合服務。

這使公司未來不只押注單一 AI 應用；但車用需求放量慢、驗證時間長，因此比較合理的看法是：AI 提供短中期稼動率動能，車用與工控決定 SiC 平台中長期的規模與穩定性。

5. 最需要留意的風險

• SiC 價格競爭：中國供應鏈競爭曾明顯壓抑 SiC 相關營收與毛利；即使需求回溫，若報價持續下滑，營收成長未必能轉成獲利。
• 8 吋量產良率與認證時程：若良率爬坡慢、客戶認證遞延，折舊與前期成本可能先壓抑損益。
• AI 占比仍低：AI 題材對評價有支撐，但目前對整體財報的直接貢獻仍有限，需避免把長線機會提前當成短期獲利。
• 自由現金流壓力：化合物半導體轉型需要持續投入設備與研發；在尚未穩定獲利前，資本支出效率與現金流是重要觀察點。

觀察結論

漢磊的營運方向已從低稼動率與虧損壓力，逐漸轉向 GaN／SiC 需求回升、AI 電源切入與 8 吋 SiC 升級。若 2026 年下半年至 2027 年能看到 8 吋產線良率與認證推進、月營收維持成長、毛利率持續改善，營運轉機的可信度會明顯提高。

反之，若只有 AI 題材與營收成長、但毛利率未改善或 8 吋量產遞延，則仍應視為高投資期的轉型公司，而非已完成獲利反轉的公司。

漢磊未來兩年的 EPS，目前較適合用「2026 年接近損益兩平、2027 年轉為獲利」來看，而非把單一數字視為定論。

目前最近四季 EPS 為 -1.48 元，本益比尚無法計算，代表市場現階段主要在交易營運轉機與未來獲利修復，而非既有獲利水準。

為何 2026 年仍可能接近損益兩平？

公司上半年 EPS 為 -0.57 元，但毛利率已由去年同期負值轉為正數，營業虧損也顯著縮小。下半年雖受 4、5 吋舊產線整併影響，整體營收增幅可能僅約 3%～5%，但核心產品的動能較強：

• GaN 下半年營收預期較上半年增加 25%～30%，產能利用率高檔。
• SiC 下半年營收預期較上半年成長逾 120%，稼動率有機會在第四季升至約八成。
• TVS 產能利用率已達高檔，全年營收預期明顯成長。

因此，2026 年的關鍵不是營收是否爆發，而是稼動率回升後，固定成本與折舊能否被更多產出分攤，讓毛利率與營業利益持續改善。現有情境推估中，2026 年 EPS 仍可能小幅為負約 -0.75 元；但若 SiC 復甦速度、GaN 滿載出貨與 TVS 擴產效益優於預期，也有機會更接近轉盈。

2027 年是 EPS 跳升的主要觀察年度

2027 年若要穩定轉盈，主要依靠三個來源：

1. GaN 維持高稼動率

   • AI 資料中心電源需求是目前最直接的動能，公司預期 GaN 在 2027 年仍可成長逾兩成。

2. 6 吋 SiC 復甦並提高產能利用率

   • 公司設定 2027 年 6 吋 SiC 營收挑戰倍增，若利用率接近滿載，營運槓桿會明顯放大。

3. 8 吋 SiC 從驗證走向量產

   • 8 吋試產良率已超過 95%，若客戶驗證、投片與量產按規劃推進，可改善單位成本並增加高附加價值訂單承接能力。

以較中性的情境看，2027 年 EPS 約可望來到 1 元以上；現有模型中約估 1.31 元，其前提是營收約成長至 85 億元、毛利率提升至約 16%，且 8 吋 SiC 開始帶來規模效益。

EPS 能否優於預期，取決於這四項

• SiC 稼動率能否如預期由低檔快速回升，並維持至 2027 年。
• 8 吋 SiC 客戶驗證能否順利轉成穩定量產。
• GaN 滿載後能否去瓶頸或擴產，避免需求受限於供給。
• SiC 價格是否止穩，以及 TVS、GaN 的高毛利產品能否持續提高營收比重。

所以，漢磊的 EPS 路徑較可能是 2026 年止血、2027 年轉盈並擴大利潤。這也意味著股價評價對營運進度相當敏感：若 SiC 量產與毛利率修復提前落地，EPS 可能優於上述區間；反之，若認證遞延或價格競爭再起，轉盈時程就可能往後推。

漢磊所在的是功率半導體與化合物半導體產業，核心產品包含 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）晶圓代工、磊晶及功率元件相關製程。整體產業正由先前車用與工業需求偏弱、庫存調整的階段，逐步轉向由 AI 資料中心電源、電動車、儲能與電網帶動的新成長循環。

主要成長動能

1. AI 資料中心提高功率密度，電源效率成為剛性需求

AI 伺服器與大型資料中心的耗電量快速提高，供電架構正朝更高電壓、更高效率演進，例如 800V HVDC 高壓直流供電。這類系統在高壓轉換、電源供應器與伺服器機櫃電源模組中，需要低損耗、高頻、高功率密度的元件，正是 SiC 與 GaN 的適用場景。

產業資料顯示，資料中心的電源、電網相關晶片需求正快速上升，主要功率半導體廠商也預期 AI 電源與資料中心業務在 2026 至 2027 年加速成長。這代表功率半導體景氣復甦，已有別於過去單靠電動車拉動，而是多了一個高速成長的 AI 基建需求來源。

對漢磊而言：

• SiC適合高壓、高功率電能轉換，如 800V HVDC、儲能、充電樁與電動車。
• GaN適合高頻、小型化電源轉換，較可能切入伺服器電源模組、消費快充及特定機器人應用。
• AI 目前對公司營收占比仍不高，真正的產業價值在於：若認證通過並擴大出貨，產品組合與毛利率有機會同步改善。

2. 電動車、儲能與智慧電網仍是 SiC 的長期基本盤

SiC 的核心優勢是耐高壓、耐高溫與低導通損耗，可提升逆變器、車載充電器、DC-DC 轉換器、太陽能逆變器及儲能系統的整體效率。

漢磊最新 SiC 平台鎖定的應用，涵蓋新能源車、AI 資料中心、儲能、太陽能逆變器、固態變壓器與高壓快充樁；其 1200V 產品測試良率已超過九成，後續也規劃延伸至更高電壓等級。

這使產業需求結構從過往較單一的車用市場，轉為「車用＋AI 電源＋能源基礎設施」三軌並行。即使車用滲透率的提升節奏不如先前市場預期，AI 與電網投資仍可提供新的需求支撐。

3. 8 吋 SiC 是成本下降與代工擴張的重要轉折

SiC 從 6 吋升級到 8 吋，意義不只是產能增加，而是能提高單片晶圓可產出的晶粒數、改善成本結構，進一步增加與矽基功率元件競爭的能力。

漢磊與世界先進合作建置 8 吋 SiC 產線，由漢磊負責技術與客戶開發、合作方負責廠房營運，初期月產能規劃約 1,500 片。公司規劃在 2026 年持續試產與客戶驗證，為 2027 年大規模量產鋪路。

這種合作模式有兩個產業意義：

• 相比自行建廠，可降低資本支出與固定成本壓力。
• 若能取得非中國供應鏈的委外需求，有機會切入高附加價值的國際客戶訂單。

不過，8 吋 SiC 產業仍在早期擴產與驗證階段；技術良率、客戶導入時程與價格競爭，將決定產能是否能有效轉換為獲利。

產業現況：復甦中，但不是全面榮景

功率半導體產業已出現復甦跡象，尤其是受 AI 資料中心帶動的電源管理與高壓電力轉換需求；但車用、工控及部分消費性需求仍有分化。因此，產業目前較接近「高階、高功率應用先復甦；一般型產品仍競爭」的局面。

從成熟製程供需來看，AI 伺服器帶動的電源管理與功率元件需求上升，同時部分成熟產能被先進製程排擠，讓成熟製程供需在 2026 年下半年逐步改善。

對漢磊這類化合物半導體業者來說，營運改善通常具有很強的固定成本槓桿：稼動率跨過一定門檻後，營收成長可較快反映到毛利率與營業利益；反過來說，在稼動率不足時，折舊與固定費用也會讓虧損擴大。

競爭與風險

產業前景正向，但投資上不能只看題材，主要風險包括：

• 中國供應商價格競爭：中低階 SiC、GaN 及成熟功率元件容易面臨降價壓力。
• 客戶驗證期長：車用、資料中心與高壓電力設備對可靠度要求很高，從送樣、認證到量產可能需數季甚至更久。
• 8 吋 SiC 良率與稼動率：新產線能否順利爬坡，是成本改善與毛利修復的核心。
• 終端需求分化：AI 電源需求強，不代表電動車、工控與消費性需求都同步強勁。
• 資本支出與現金流壓力：化合物半導體仍是高投資產業，擴產若早於訂單放量，短期可能壓抑自由現金流。

對漢磊的產業定位

漢磊的優勢在於同時具有 SiC、GaN、磊晶與晶圓代工能力，並正從傳統功率元件轉向高壓 SiC、AI 電源與 8 吋平台。產業方向是正確的，但現階段仍屬於「需求開始回升、產能與客戶驗證尚待轉化為穩定獲利」的轉機期。

因此，判斷產業前景時，最關鍵的不是 SiC 或 AI 題材是否持續熱門，而是觀察：

1. AI 與高壓 SiC 營收占比是否持續提高。
   
2. 8 吋 SiC 是否如期完成驗證並進入商業量產。
   
3. 稼動率上升能否帶動毛利率轉正並持續改善。
   
4. 車用、工控需求復甦能否減少對單一 AI 題材的依賴。

漢磊並未公開揭露具名的大型客戶或各客戶營收占比，因此目前不宜直接把特定國際功率元件廠、電源廠或雲端業者列為其已確認客戶。以公司公開資訊來看，客戶結構可較明確地分成以下幾類：

客戶輪廓：中國 Fabless 為既有基礎，非中系 IDM 是升級方向

漢磊的管理層已說明，中國客戶以 IC 設計公司為主，其他地區則多是 IDM 整合元件廠。公司策略不是只承接自家製程平台的投片，也可讓具備自有技術的 IDM 將製程導入代工產線，因此有機會承接客戶為分散供應鏈風險而釋出的外包訂單。

其中，8 吋 SiC 產線的目標客群，是尚未建立自有 SiC 產能、或尋求第二供應來源的國際 IDM；初期將先鎖定規模較小或較晚切入 SiC 的 IDM，再逐步爭取大型 IDM 的委外需求。

目前終端應用比重，比客戶名稱更有參考價值

以 2025 年上半年應用別營收結構來看：

• 工業：42%
• 消費電子：30%
• 車用：22%
• 綠能：6%

工業仍是基本盤；車用雖受電動車需求與價格競爭影響而較先前下滑，但仍是 SiC 最具長線價值的應用。消費性電子占比上升，主要來自 PC、手機相關需求回溫與 TVS／ESD 等矽基產品增加。

哪些客戶類別最值得追蹤？

對漢磊的獲利影響，重要性大致可這樣排序：

1. 非中系 IDM 的 8 吋 SiC 委外訂單
   這決定新產能能否快速拉高稼動率，也最有機會帶動毛利率改善。

2. AI 資料中心電源客戶
   對應 800V HVDC、伺服器 PSU 與 DC-DC 產品。雖然目前營收占比仍低，但其產品規格與單價通常較佳，將是 2027 年後的潛在成長來源。

3. 車用 SiC 客戶
   主要看 OBC、DC-DC 與主驅逆變器的認證是否擴大。其導入慢，但一旦量產，訂單週期通常較長。

4. 中國 Fabless 客戶的需求與價格狀況
   此區仍有既有營收基礎，但同時也是 SiC 價格競爭最激烈的部分。若中國客戶拉貨改善但報價持續低迷，對營收有幫助、對毛利未必同樣有利。

因此，漢磊目前更像是「客戶類型與應用方向明確，但具名大客戶尚未公開、8 吋與 AI 訂單仍待量產驗證」的公司。後續最有價值的訊號，不是市場傳聞的客戶名稱，而是法說會中是否開始揭露：非中系 IDM 數量增加、8 吋產能被預訂的比例、AI 營收占比提升，以及車用產品完成認證後的量產時程。

漢磊的競爭不是單一公司，而是同時面對「專業化合物代工廠」與「垂直整合的功率元件大廠」兩個層級。其定位是少數能提供 SiC、GaN 晶圓代工的台灣業者，主攻 AI 資料中心高壓直流供電、電動車、工控與綠能等高壓高效率應用。

主要競爭對手

漢磊的優勢

1. 少數「純代工」SiC／GaN 平台

國際功率半導體龍頭多採 IDM 模式，優先服務自有產品線；漢磊則以代工為核心，能提供 Fabless 客戶或沒有自有化合物產能的 IDM 較彈性的製造選擇，也接受客戶導入自有技術製程，降低客戶的專利與技術移轉疑慮。這是它爭取國際 IDM 委外訂單的核心定位。

2. 同時具備 SiC 與 GaN 能力

SiC 適合高壓、大功率前段轉換，例如車用主逆變器、AI 資料中心 800V HVDC；GaN 則適合高頻、高功率密度的中後段降壓。漢磊兩者都有布局，相較只押單一材料的業者，能跟隨不同電力架構演進調整產品組合。

3. 8 吋 SiC 是成本升級的重要籌碼

漢磊與世界先進合作建置 8 吋 SiC 產線，規劃初期月產能約 1,500 片。相較既有 6 吋產線，8 吋單片可產出更多晶粒，若良率順利提升，單位成本與供貨規模都會改善；合作方式也可運用既有廠房與營運資源，避免自行新建晶圓廠的大額資本支出。

4. Gen4 SiC 平台具產品競爭力

其第四代平面型 SiC MOSFET 已完成可靠度測試，相較前代可讓晶片面積縮小約 20%、導通電阻降低約 20%。對客戶而言，這代表相同功率下可降低成本、提升效率與縮小系統體積，是切入 AI 電源與車用設計導入的重要條件。

5. 非中系供應鏈的策略價值

歐美日客戶在車用、工控與資料中心供應鏈中，愈來愈重視多來源與非中系供應。漢磊位於台灣，並具 SiC、GaN 製造經驗，對尋求降低供應鏈集中風險的客戶具有吸引力。尤其部分大廠調整 SiC 自製策略時，可能創造委外與轉單機會。

漢磊的劣勢與挑戰

1. 規模、客戶基礎仍落後國際 IDM

英飛凌、意法、安森美、羅姆等業者擁有基板、磊晶、晶圓製程、元件設計、封裝模組及長期車規客戶，能靠垂直整合掌握成本、良率與供貨。漢磊主要是晶圓代工，規模與客戶數量較有限，尤其目前仍以 Fabless 客戶為主，取得大型 IDM 的長約與大規模外包訂單仍是關鍵課題。

2. 8 吋產能尚在商業化爬坡

8 吋 SiC 並不是建好產線就能立即轉成獲利，還要經過設備驗證、良率提升、客戶認證與產品導入。業界仍處由 6 吋往 8 吋轉換的階段，初期未必立刻具備絕對成本優勢；若良率不如預期，折舊與固定成本反而會壓抑毛利率。

3. 中國價格競爭壓力大

SiC 市場曾因電動車需求放緩與中國業者擴產而出現供過於求、報價下滑。漢磊的 SiC 業務過去即受價格競爭與需求疲弱影響，低稼動率加上新設備折舊，對獲利造成壓力。雖然較低的 SiC 成本有助擴大終端採用，但價格競爭能否止穩，仍影響代工廠的毛利修復速度。

4. AI 題材仍在導入期，營收占比尚低

目前 AI 相關營收約占漢磊上半年營收 5% 至 10%，且資料中心電源的認證週期通常較長。AI 產能接近滿載是正面訊號，但要對整體獲利產生明顯影響，仍需觀察高附加價值產品是否持續放量，以及 8 吋產線能否順利貢獻。

競爭力的關鍵判斷

漢磊不是以「規模最大」取勝，而是以化合物半導體代工的彈性、台灣非中供應鏈、SiC＋GaN 雙平台，以及 8 吋 SiC 成本升級來爭取市場。

但它與國際 IDM 的差距也很清楚：對方有垂直整合、車規認證、長約客戶與資本規模；漢磊必須證明 8 吋良率、客戶認證、稼動率與毛利率能同步改善，才能把技術題材轉為可持續的獲利能力。短線最重要的是 8 吋 SiC 商業化進度與 AI／工控訂單放量；中長線則取決於能否擴大非中系 IDM 委外客戶。