漢磊(3707) 的ROE / ROA

修復方向已形成，但仍在虧損收斂階段

近四季 ROE、ROA已連兩季回升，且同步改善，屬於較有一致性的修復訊號。
- ROE由去年底低點回升，ROA也同步上行，並非槓桿變動造成的單點跳升。
- 改善幅度仍未回到正值，代表資本與資產的獲利效率只是脫離谷底。
- 目前較像「虧損縮小」而非「獲利重建完成」。

因此，這段趨勢可以先相信為落底修復，但還不能視為穩定的成長循環。

營收與稼動回溫是主因，成本吸收仍待驗證

這波改善的主要驅動是第三代半導體出貨回升，帶動產能利用率改善。
- 第二季營收明顯回溫，AI電源相關需求與 GaN 出貨增加，有助提高資產運用效率。
- 背景條件是8吋 SiC 量產規劃，有機會透過良率與規模降低單位成本，但尚需量產成果驗證。
- 短期放大器則是低基期與部分拉貨回補；毛利雖已修復，營業端仍虧損。

也就是說，方向有基本面支撐，但 ROE／ROA 能否持續上行，仍取決於營收能否穿透固定成本。

三個轉弱訊號會讓修復論述失效

目前最該盯的是毛利率、稼動率與現金流是否同步改善。
- 若營收成長但毛利率停在低檔，代表新增出貨不足以吸收折舊，ROE／ROA容易再度停滯。
- 若 AI、GaN 拉貨降溫或 SiC 價格壓力加劇，稼動率下滑會先壓縮資產效率。
- 若擴產後自由現金流仍偏弱，表示資本投入尚未轉成實質回報。

投資人可把「毛利轉正並擴大、營業虧損持續收斂、現金流改善」視為這段修復趨勢真正站穩的條件。