AI 需求帶動晶圓代工產值創新高 台積電市占 72.5％穩居龍頭
Celine
全球前十大合計產值季增 11.5％ 中芯國際市占逼近三星
AI 高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，加上消費性電子提前備貨效應延續，研調機構集邦科技（TrendForce）公布最新報告指出，2026 年第 2 季全球前十大晶圓代工廠合計產值達 534.9 億美元，季增 11.5%，再創歷史新高。
集邦科技表示，第 2 季成長動能主要來自 AI HPC 主晶片先進製程持續供不應求，5 奈米、4 奈米及 3 奈米等產能維持高稼動率；同時，AI 周邊的電源管理 IC（PMIC）、功率元件，以及電視、PC 與筆電等消費性電子提前拉貨，也推升部分成熟製程產能需求，帶動整體晶圓代工市場擴張。
台積電營收近 402 億美元 市占率進一步升至 72.5％
台積電（2330）第 2 季晶圓代工營收接近 402 億美元，季增 12.1%，市占率由第 1 季 72.3% 升至 72.5%，持續大幅領先競爭對手。AI 伺服器 GPU、XPU 需求強勁，使 5／4 奈米與 3 奈米先進製程維持滿載，加上新款 iPhone 進入備貨期，以及 2 奈米製程首度貢獻營收，帶動晶圓出貨量與平均銷售單價同步成長。
三星晶圓代工第 2 季營收 32.6 億美元，季增 1.8%，市占率則降至 5.9%。雖然受惠於 HBM 基礎裸片等先進製程訂單放量，以及 5／4 奈米以下製程價格調漲，但整體成長幅度仍落後市場。
排名第三的中芯國際（00981-HK）表現亮眼，第 2 季營收突破 30 億美元，季增 20%，市占率升至 5.4%，持續縮小與三星的差距。主要受惠 PC、筆電提前備貨，以及 AI 周邊 IC、伺服器網路晶片需求增加，加上 NAND、NOR Flash 代工需求與價格同步走高。
聯電穩居全球第四 世界先進重返第八名
聯電（2303）第 2 季營收近 21.8 億美元，季增 12.7%，市占率 3.9%，維持全球第四名。受惠消費電子提前拉貨、伺服器相關 FPGA 訂單增加，以及 8 吋晶圓產能利用率回升，營運表現明顯改善。
格羅方德（GlobalFoundries）以 17.9 億美元營收、3.2% 市占率排名第五；華虹集團營收突破 12.7 億美元，排名第六；高塔半導體（Tower）受惠 AI 光收發模組相關 IC 需求成長，營收季增 11.2% 至 4.6 億美元，排名第七。
世界先進（5347）則受惠客戶提前備貨，以及 AI 周邊 IC、手機 PMIC 與電源相關訂單增加，第 2 季營收 4.51 億美元，季增 13.8%，排名回升至第八名。Nexchip 以 4.47 億美元排名第九，力積電（6770）則受惠記憶體與邏輯晶圓漲價後陸續出貨，營收季增 11.9% 至 4.32 億美元，排名第十。
Q3 需求續強 旗艦手機與 AI 新平台成關鍵動能
展望第 3 季，集邦指出，消費性 IC 設計業者考量成熟製程產能可能持續受到排擠，加上晶圓價格上漲預期，仍將維持一定投片動能。此外，旗艦智慧型手機進入備貨旺季，以及 AI、HPC 新平台陸續放量，可望進一步推升全球晶圓代工產值。
