全球晶圓代工產值創新高 台積電市占逼近 7 成穩居龍頭
AI 與手機晶片需求強勁 2025 年前十大代工廠營收達 1695 億美元
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，2025 年全球前十大晶圓代工廠合計產值達 1,695 億美元，年增 26.3%，創下歷史新高，其中台積電（2330）全年市占率攀升至 69.9%，比 2024 年的 64.4% 大幅提升，持續穩居全球晶圓代工龍頭地位。
受人工智慧（AI）晶片需求強勁帶動，加上智慧型手機主晶片與電源管理晶片出貨暢旺，2025 年第四季全球前十大晶圓代工廠產值達 463 億美元，季增 2.6%，產業景氣維持高檔。
3 奈米推升 ASP 台積電單季營收達 337 億美元
集邦科技指出，2025 年第 4 季台積電晶圓出貨量雖略有下滑，但受惠於先進製程需求強勁，尤其 3 奈米製程出貨成長，帶動整體平均銷售價格（ASP）提升。
在此帶動下，台積電單季營收季增 2% 至 337 億美元，市占率達 70.4%，持續穩居全球晶圓代工第一。
先進製程需求主要來自 AI 伺服器 GPU、高效能運算晶片以及智慧型手機旗艦處理器等應用。其中 AI 相關晶片（包括資料中心 GPU 與 Google 自研 TPU 晶片）需求持續供不應求，成為推升產能利用率的重要動能。
三星排名第二 中芯、聯電維持前三至第四
從各主要晶圓代工業者表現來看，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業去年第 4 季營收季增 6.7% 至近 34 億美元，市占率微幅升至 7.1%，排名全球第二，主要受惠於 2 奈米新品開始出貨，以及自家 HBM4 所需邏輯晶片投產，不僅帶動營收成長，並成功轉虧為盈；排名第三的中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corporation）則受惠中國本土化需求帶動，第四季營收季增 4.5% 至約 24.9 億美元。
台灣成熟製程大廠聯電（2303）則排名第四。受惠於 8 吋與 12 吋晶圓皆有主要客戶維持穩定拉貨動能，產能利用率持平，第四季營收季增 0.9%、約 20 億美元。
成熟製程需求回溫 PMIC 與 AI 應用帶動產能利用率
集邦指出，在成熟製程方面，伺服器與邊緣 AI 應用帶動電源管理晶片（PMIC）需求回溫，使 8 吋晶圓廠維持高產能利用率，甚至醞釀調漲價格。
12 吋成熟製程產能利用率則大致維持穩定。整體而言，成熟與先進製程需求同步回升，支撐全球晶圓代工產業在 2025 年持續成長。
2026 年台積電市占率有望突破 7 成
以全年市占率觀察，2025 年台積電市占率已達 69.9%，距離 7 成僅一步之遙。由於 2025 年第 3、第 4 季市占率均已突破 70%，市場普遍預期 2026 年全年市占率可望首次突破七成，進一步鞏固全球龍頭地位。
集邦同時指出，2026 年上半年在部分消費性電子產品提前備貨帶動下，晶圓代工廠產能利用率可望維持穩定。不過，記憶體價格高漲可能壓抑終端產品需求，下半年訂單動能與產能利用率仍存在不確定性。
