全球晶圓代工市場成長，台積電、三星市佔率差距擴大
發佈時間：2025/09/03
全球市場大增 14.6％至 417 億美元
根據市場研究機構 TrendForce 最新報告，2025 年第二季全球晶圓代工（Foundry）產值達 417 億美元（約新台幣 13.9 兆元），較前一季成長 14.6％。成長動能主要來自中國政府推動的「以舊換新」消費補貼政策，帶動智慧型手機、筆電及 PC 等電子產品需求回溫，並刺激下游客戶提前備貨。
台積電市佔率擴至 70.2％ 三星再度落後
受惠於 AI GPU、筆電及 PC 出貨強勁，以及主要智慧型手機客戶擴產循環，台積電（2330）第二季營收達 302.4 億美元，季增 18.5％，高於整體市場成長率，市佔率也自 67.6％ 提升至 70.2％，進一步鞏固龍頭地位。
三星電子則受惠於智慧手機與任天堂 Switch 2 需求，營收達 31.6 億美元，季增 9.2％，但增幅低於市場平均，市佔率自 7.7％小幅降至 7.3％。台積電、三星雙強之間的市佔差距也從 59.9 個百分點擴大至 62.9 個百分點，顯見台積電集中效應持續加劇。
中小型晶圓代工廠表現回穩
排名第六的中芯國際（SMIC）營收達 22.1 億美元，市佔率 5.1％。聯電（2303）與美國格羅方德（GlobalFoundries）分別以 19 億美元、16.9 億美元營收排名第七、八，市佔率達 4.4％ 與 3.9％。其他依序為世界先進（5347）、Tower、Nextchip 與力積電（6770），均呈現穩健成長。
Q3 展望：先進製程、成熟製程同步拉動
TrendForce 預估，第三季晶圓代工市場仍將保持溫和成長。高階製程受旗艦晶片需求驅動，成熟製程則因周邊 IC 訂單增加，帶動整體產能利用率持續上升。
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參考資料
編輯整理：Celine
