電源互連概念股

這一層負責把大型電力接入資料中心,涵蓋 變壓器、GIS 開關、配電盤、變電站與電網工程。AI 資料中心整站用電動輒數百 MW,變壓器交期拉長與電網併網排隊,使重電設備從基礎工程變成稀缺資產。華城、中興電具台電、外銷與資料中心訂單能見度;GE Vernova、Quanta 則受惠北美電網擴建。評估重點是 在手訂單、交期、毛利率與驗收節奏
  • 台股 1519
    華城
    受惠高
    1. 1. 華城 AIDC 電力變壓器在手訂單已超過 220 億元,2026 年預估出貨 40 至 50 億元、營收占比逾 15%,可直接受惠資料中心接入電網需求。
    2. 2. 華城具備 345kV 至 500kV 超高壓變壓器量產能力,並取得美國 17 州、超過 20 家電力公司訂單;在變壓器交期長達 2.5 至 3 年下,外銷與定價能力更具優勢。
    3. 3. 觀音 3B 廠已投產,台中廠擴建預計 2027 年第三季投產,主攻 345kV 至 500kV 產品並使產能倍增,有助將延伸至 2030 年的訂單轉成營收。
    4. 4. 2026 年第一季外銷占比突破六成,毛利率達 43.6%;但北美專案與新廠爬坡曾造成認列遞延,投資人應同步追蹤出貨驗收、產能利用率與毛利率。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 1513
    中興電
    受惠高
    1. 1. 中興電具備 345kV 超高壓 GIS 能力,台電體系市占約 80%;AI 資料中心與半導體廠需高可靠變電站,將推升 GIS、開關與電網接入設備需求。
    2. 2. 截至 2026 年第一季在手訂單約 431 億元,部分能見度延伸至 2031 年;台電 5,645 億元強韌電網計畫提供長週期訂單底盤,支撐營收可見度。
    3. 3. GIS 已通過國內晶圓大廠供應商認證,首案預計 2026 年 9 月簽約、2027 年初交貨;若擴展至半導體與 AIDC 民間市場,可改善客戶結構與產品組合。
    4. 4. 公司產能利用率約 110%,且台電提貨延遲造成約 26 億至 30 億元成品庫存;訂單不等於當期營收,後續應觀察 GIS 出貨、庫存去化與毛利率。
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  • 美股 GEV
    GE Vernova Inc.
    受惠高
    1. 1. GE Vernova 電氣化事業 2026 年上半年取得逾 50 億美元資料中心訂單,涵蓋變壓器、開關設備、變電站與 HVDC,直接受惠 AI 資料中心併網與配電需求,擴大訂單能見度。
    2. 2. GE Vernova 完成 Prolec GE 剩餘股權收購,並整合北美變壓器產能,補強大型變壓器供應與交付能力;在長交期與缺貨環境下,有利承接公用事業及資料中心高壓設備訂單。
    3. 3. GE Vernova 正開發 5 MW 室內固態變壓器及中壓 UPS,原型預計 2026 年交付超大規模雲端業者測試、規模訂單較可能自 2027 年起,提供 800VDC 與高密度 AI 電力架構的後續成長催化劑。
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  • 美股 PWR
    Quanta Services Inc
    受惠高
    1. 1. Quanta Services 承接輸電、變電站、發電接入與大型負載工程,AI 資料中心擴建需新增併網及高壓供電,電網資本支出可直接轉成工程收入。
    2. 2. 2026 年第二季 Electric 營收年增 43.6% 至 78.4 億美元、營業利益率升至 11.5%,總 backlog 達 534 億美元,支撐電網端多年訂單能見度。
    3. 3. Phalcon、Enerfab、Percheron 與 PSD 合計預計貢獻 2026 年營收 12 至 14 億美元;另與 Hyosung HICO 合資生產最高 800 kV 斷路器,擴大關鍵設備整合能力。
    4. 4. 公司受惠仍取決於許可、技工供給、設備交期與專案認列;backlog 不等於當期營收,若大型資料中心延遲或執行成本上升,利潤率可能承壓。
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  • 台股 1503
    士電
    受惠中
    1. 1. 士電重電事業涵蓋變壓器、GIS 與配電盤,直接對接台電 5,645 億元強韌電網、半導體擴廠及 AIDC 供電需求;在手訂單逾 600 億元,主要於 2027~2028 年交貨,並已承接 2029~2030 年訂單。
    2. 2. T3 變壓器廠投產後總產能由 10 GVA 提升至 15 GVA,稼動率約 90%;T4 預計 2027 年 9 月投產、2028 年貢獻,新增 5 GVA 並支援 345 kV、200 MVA 高規設備,有助承接北美 AIDC 長單。
    3. 3. 士電在半導體電力設備市占率約七成,已取得國內多筆 AIDC 訂單;北美外銷訂單中 AIDC 占約 30%,2026 年外銷營收預估年增 30%,外銷比重可由 15%~20% 提升至約 25%,有利產品組合與獲利成長。
    4. 4. 大型電力設備從接單、生產到送電測試及驗收通常超過一年,600 億元訂單不會同步反映在單季營收;投資人仍須追蹤 T3 稼動率、T4 開出進度、毛利率及北美驗收節奏。
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  • 台股 1514
    亞力
    受惠中
    1. 1. 亞力供應高低壓配電盤、GIS 與模塑型/油浸式變壓器,直接對應 AI 資料中心接入電網所需的變電與配電設備;公司已取得電信商、電子大廠及 NVIDIA 中南美子公司 AIDC 訂單,AI/IDC 訂單累計逾 20 億元。
    2. 2. 亞力在手訂單已超過 130 億元,能見度延伸至 2029 年,其中半導體約占 35%、台電約 30%、AI 機房約 5%~10%;台電強韌電網與高科技廠擴建提供電網接入設備的長期基本盤。
    3. 3. 半導體與 AI 機房需求推升變壓器出貨,變壓器營收預估由 2025 年 14 億元增至 2026 年 20 億元、2027 年 25 億元;公司租用近 4,000 坪空間,預計提升產能 10%~15%,有助消化長單。
    4. 4. 受惠程度仍非全然等同純 AI 電網股:目前 AI 機房在手訂單占比僅 5%~10%,且設備需依工程進度與驗收認列;投資人應持續追蹤高壓配電盤出貨、毛利率及訂單轉營收速度。
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機櫃端電源是本概念最直接的變現環節,從高瓦數 PSU、Power Shelf、UPS/PDU、BBU 整合到 800VDC Power Rack。台達電已具 HVDC 出貨與 grid-to-chip 布局,光寶科由高階 PSU 延伸至 Power Shelf、BBU 與 800VDC 驗證;Vertiv、Eaton 則是北美資料中心電力與冷卻基礎設施核心供應商。受惠程度取決於 量產平台、CSP 客戶導入、營收占比與毛利率維持
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電已布局 ±400VDC、800VDC Power Rack、Power Shelf 與 BBU,兩類 HVDC 產品預計 2026 年第三季量產,但今年出貨仍有限,較明顯營收貢獻預期落在 2027 年。
    2. 2. 公司從 PSU、UPS/PDU、Busbar 延伸至 SST、儲能與液冷 CDU,形成 grid-to-chip 整合方案;2026 年上半年資料中心相關業務已占合併營收逾半,能提高單一客戶的系統採購金額。
    3. 3. AI 電源需求已反映在實績:2026 年第二季 Power Electronics 營收年增 50%、Infrastructure 年增 78%,帶動單季營收 1,832.6 億元、稅後淨利 251.4 億元,顯示機櫃端電力升級正轉化為獲利。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出預估約 700 億元,持續擴充台灣、泰國、中國與美國產能;但 800V 導入仍取決於 CSP 架構決策,且零組件短缺與資料中心施工延遲可能推後放量。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vertiv 提供 UPS、PDU、switchgear、busbar 與 DC power,直接位於 800VDC Power Rack 的機櫃端;AI 機櫃功率升至數百 kW 及 MW 級,將推升每 MW 電力設備含量。
    2. 2. 公司同時整合電力、液冷、機架、控制與服務,能將 800VDC 整流、直流配電、備援及散熱打包交付;系統整合降低客戶導入風險,有利提高單案金額與服務黏著度。
    3. 3. Vertiv 正與 NVIDIA、VisionBay AI 在高雄合作 Vera Rubin 800VDC 機房,2026 年下半年啟動產品商業化、2027 年擴大部署;若驗證轉量產,800VDC 將成為新成長曲線。
    4. 4. Q2 2026 營收 32.74 億美元、年增 24%,調整後營益率 22.6%,公司將全年營收指引上修至 140 億美元;但大型專案曾因供應鏈與驗收時程遞延,需觀察訂單能否如期認列。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科已將產品由高瓦數 PSU 延伸至 110 kW Power Shelf、BBU、800 VDC Power Rack 與液冷;2026 年第 2 季 AI 產品營收占比已逾 25%,全年目標超過 30%,直接承接機櫃電源升級需求。
    2. 2. 800 VDC Power Rack 目前進行客戶測試與認證,規劃 2026 年第 4 季小量出貨、2027 年第 1 季放量;ASIC 平台導入較快,若驗證順利,將成為既有 PSU 與 Power Shelf 之外的第二成長曲線。
    3. 3. 公司已向兩家北美大型 CSP 小量交付電源、BBU 與機櫃產品,並將 2026 年資本支出上修至新台幣 180 億元,擴建高雄、越南及德州產能,有利支應 800 VDC 與 BBU 導入。
    4. 4. AI 電源與雲端業務放量已反映在獲利:2026 年第 2 季營收 527 億元、毛利率 27.2%、EPS 3.14 元,均創單季高點;但 800 VDC 仍在驗證階段,後續須觀察量產訂單與產能利用率。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠高
    1. 1. Eaton Electrical Americas 資料中心訂單年增約 240%、營收年增約 50%,其開關設備、UPS、PDU、Busway 與配電系統可直接受惠 AI 機櫃升級。
    2. 2. 2026 年 3 月完成 Boyd Thermal 收購,補足冷板與液冷能力,並以 NVIDIA 合作的 Beam Rubin DSX 整合電力與散熱,有助提高單一資料中心專案含金量。
    3. 3. Eaton 展出的 MV SST 可將 10kV 至 34.5kV 中壓直接轉為 800VDC,效率最高 98.5%,預計 2027 年第 1 季量產,切入高壓直流架構升級。
    4. 4. 電氣事業 backlog 年增 48%,美國資料中心 backlog 達 228GW;但 Boyd 整合、擴產成本與 800V 認證進度仍可能壓抑短期毛利率。
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高壓直流化不只改變電源,也重塑機櫃內外的 Busbar、Power Cable、Connector 與保護結構。800VDC 可降低電流,但 AI 機櫃仍需高可靠、高絕緣、高散熱的電力互連件,貿聯-KY、良維與嘉澤分別卡位線束、電源線與高功率連接器,Amphenol 受惠 AI 資料中心連接器需求成長。觀察重點是 NVIDIA/CSP 生態系資格、ASP 升級與客戶集中風險
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠最高
    1. 1. 貿聯已開始出貨 NVIDIA Vera Rubin 平台的 800 VDC 大電流產品,涵蓋 Power Whip、連接器、Power Shelf 與 Busbar;機櫃升至 200 kW 以上,推動電源互連規格與單櫃 ASP 同步提升。
    2. 2. 公司自 GB 世代即參與 NVIDIA MGX 供應鏈規格制定,並與 NVIDIA、台達共同開發 800 VDC 解決方案;既有驗證與共同設計經驗提高轉單門檻,有利延續高功率互連份額。
    3. 3. 貿聯 2Q26 營收 232.81 億元、EPS 15.28 元均創單季新高,8 月營收仍年增 53.99%;下半年完成 Interplex Datacom 併購後,可補充 Busbar、機櫃與液冷產能,支撐電源互連放量。
    4. 4. 800 VDC 產品已進入出貨,但 1.6T AEC 放量仍取決於 Vera Rubin 平台導入,研究預估遞延至 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季;投資人應區分電源產品實績與高速資料線預期。
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  • 台股 6290
    良維
    受惠高
    1. 1. 良維大電流電源線與線束已成資料中心主力產品,2026 年上半年資料中心營收占比接近 4 成;AI 機櫃功率升高與 800VDC 配電,將推升高規格線材用量與單價。
    2. 2. 公司大電力線已通過 NVIDIA Vera Rubin 平台認證並列為主要供應商,涵蓋大電力線與機櫃套件;下半年起量產出貨,有望把 800VDC 架構需求轉為營收。
    3. 3. AWS 新機種切換帶動新產品 ASP 預估提升 15%,加上 NVIDIA、Dell GB 系列同步出貨;公司預期下半年 AI 營收占比超過 50%,產品組合升級可改善毛利率。
    4. 4. 泰國現有產能利用率接近 8 成,公司規劃第四季興建第三廠、明年底投產,主要生產 AI 大電源線;但 AWS 為最大客戶,仍需追蹤客戶集中與新 CSP 放量進度。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 嘉澤 2026 年第 1 季伺服器營收占比首度突破 50%,產品涵蓋 Power Connector、Busbar 與最高可達 85A 的高電流連接器,AI 機櫃功率升級將提高單機互連價值。
    2. 2. AMD Venice、Intel Oak Stream 等新平台推升 Socket 腳位數由約 6,000 增至 7,000 至 8,000,並帶動 PCIe Gen 6、高速 Cable 升級;連接器規格與 ASP 提升,有助嘉澤受惠機櫃內部供電及高速互連重設計。
    3. 3. 嘉澤已布局 SO-CAMM、QD 快接頭及高速線材,QD 於 2026 年下半年出貨、2027 年預期明顯放量,可切入 AI 機櫃液冷與電力互連;但 QD、Cable 毛利低於 Socket,放量可能稀釋整體毛利率。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠高
    1. 1. Amphenol Q2 IT Datacom 占營收 43%,美元年增 89%、有機增 63%,且季增幾乎全由 AI 產品帶動;AI 機櫃功率升高將拉動高電流連接器、線纜與 Busbar 需求。
    2. 2. 公司累積數十年防務與工業高壓電源互連經驗,產品涵蓋連接器、Cable Assembly 與 Busbar;收購 El.Com 並補強高壓線纜組件,提升切入高可靠機櫃供電的能力。
    3. 3. 收購 CommScope 後整合高速銅纜、光纖與電源互連,2026 年相關業務營收指引上修至 46 億美元、EPS 貢獻增至 0.30 美元;多架構布局降低單押 800V 路線風險。
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  • 美股 NVT
    nVent Electric PLC
    受惠中
    1. 1. nVent 的 Electrical Connections 提供 busway、母線系統、電纜管理、電力連接與接地產品;AI 機櫃功率升高,將推動高可靠、高電流互連件用量與規格升級。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季營收達 14.713 億美元,基礎設施占上半年營收近 60%;資料中心銷售預期超過 20 億美元,帶動機櫃配電、線纜管理與保護產品需求。
    3. 3. nVent 透過 Avail 的開關設備與 bus systems 擴充,並整合機櫃、配電、母線及線纜管理,能以較完整的機櫃端方案提高交叉銷售;但目前未有 NVIDIA 特定資格或客戶訂單的公開證據。
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從電網到 GPU 核心的每一次整流、開關、保護與降壓,都會拉動 MOSFET、SiC、GaN、TVS/ESD 與整流元件需求。英飛凌明確把 AI 資料中心供電列為成長引擎,台廠德微、強茂、台半受惠 AI 電源保護元件、MOSFET 與漲價/轉單循環。受惠高低不只看題材,而要看是否切入 AI 伺服器電源、BBU、Hot Swap 或高壓保護料號,以及產品組合能否改善毛利率。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源已成為英飛凌成長引擎,FY26 相關營收指引超過 16 億歐元、約年增一倍,FY27 原訂 25 億歐元且公司預告將實質上調,直接擴大功率半導體營收。
    2. 2. 英飛凌加入 NVIDIA MGX 與 800 VDC 生態系,提供涵蓋 Si、SiC、GaN 的 800 V 至 50 V、12 V、6 V 轉換,以及 Hot Swap 與保護方案,能在電網至 GPU 核心多級供電取得料號。
    3. 3. 德勒斯登 Smart Power Fab 投資 50 億歐元並於 2026 年啟用,另擴增馬來西亞居林 SiC 產能及泰國後段製造,有助解除 AI 電源供不應求限制、提高出貨承接能力。
    4. 4. AI 電源需求目前處於 allocation,英飛凌 PSS 部門 FY26 第 3 季營業利益率達 24.9%;但 AI 營收與多年期產能預留協議仍屬指引或潛在規模,需追蹤量產轉換及毛利兌現。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微的 TVS/ESD 保護元件營收占比已由約 17%~18% 提升至約 25%;AI 伺服器多相供電與高壓化使單機保護元件用量估增 4~16 倍,直接拉動出貨與高毛利產品比重。
    2. 2. 2026 年第 2 季毛利率達 40.8%、營益率 17.63%,主因 TVS/ESD、DFN 小封裝 MOSFET 等高階品放量;AI 電源需求因此已轉化為產品組合與獲利改善。
    3. 3. 德微 2026 年 8 月營收首度突破新台幣 3 億元,年增 31.51% 並創歷史新高;DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆擴至 3,000 萬顆,有利承接 AI 電源長單。
    4. 4. 德微產品與中國揚杰重疊度約 8 成,安世與揚杰受限制後帶動非中供應鏈轉單;公司晶圓、封裝與測試主要在台灣,部分產品訂單能見度已延伸至 2028 年。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠高
    1. 1. 強茂已切入美系 CSP 的 AI 伺服器供應鏈,Power MOSFET 應用於主板、電源與散熱,並延伸至 Hot Swap、小訊號及 TVS;AI 機櫃升壓與高功率化將提高整流、開關及突波保護元件用量。
    2. 2. 強茂 1H26 AI 相關營收占比已由 2025 年的 7% 升至 11%,公司資料顯示 3Q26 起小訊號與 TVS 放量、CSP 產品進入量產,市場預估 2026 年占比挑戰 14%至15%,形成電源互連的直接成長動能。
    3. 3. AI 伺服器供電由 12V 轉向 48V,強茂已由 30V至50V MOSFET 推進至 80V至100V 產品,30V 熱插拔訂單排至 2026 年 10 月,100V 產品預計下半年推出;更高耐壓料號有助提升單機價值。
    4. 4. 強茂具三座晶圓廠、五座封裝廠的 IDM 與封測能力,並擴充內部產能及越南封裝據點,可承接 AI 與車用替代需求;2Q26 毛利率 33.22%,研究預估漲價反映後 3Q26 毛利率 35.45%,但屬預測仍須觀察。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收 2026 年公司預期年增超過一倍,且 Q2「其他」市場營收年增 21.3%;高壓電源管理與功率元件出貨增加,直接拉動 800VDC、BBU 與保護元件需求。
    2. 2. 安森美涵蓋矽、SiC、GaN、vertical GaN 與 Treo 電源平台,從高壓轉換到負載點供電;公司估計 800V 機櫃單櫃 content 可由約 15,000 美元升至 115,000 美元,產品價值量具放大彈性。
    3. 3. Q2 Power Solutions Group 營收 8.29 億美元、年增 19%,產能利用率由 77% 升至 83%,非 GAAP 毛利率達 39.3%;AI 電源需求提升稼動率與產品組合,有助營收成長轉化為獲利及現金流。
    4. 4. AI 資料中心仍是安森美整體營收中的小基礎,汽車與工業業務占比更高;若超大規模雲端業者延後資本支出,AI 電源成長可能不足以抵銷傳統市場週期波動。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半已由 40–60V MOSFET 推進至 80–100V,並布局 Super Junction 與 650–1200V SiC;部分產品完成認證、預計 2026 年出貨,對應 HVDC 高壓轉換需求。
    2. 2. 台半的 TVS/ESD 保護元件已切入資料中心與 AI 機櫃供應鏈,市場估算單櫃需求至少 6–12 顆;機櫃功率密度提升,將推升高壓突波與靜電防護用量。
    3. 3. 台半 2026 年 7 月合併營收 17.31 億元、年增 24.1%,Q2 毛利率 29.62%;若高壓 MOSFET、SiC 與 TVS 持續放量,產品組合改善有望支撐獲利。
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  • 美股 POWI
    Power Integrations, Inc.
    受惠中
    1. 1. Power Integrations 2026 年第 2 季營收 1.189 億美元、工業營收占 43%,高壓 gate driver 與 PowiGaN 可對應 AI 資料中心、電網與儲能的整流及轉換需求,推動產品組合升級。
    2. 2. 公司與 NVIDIA 合作 800VDC 架構,並發布採 1,700V InnoMux 的參考設計,供 compute tray 輔助電源使用;相較分立式 SiC 方案可節省約 30% 空間,具高壓高密度優勢。
    3. 3. PowiGaN 已展示 2,200V 技術,延伸至高壓直流與未來 1,500V 電力架構,可能擴大可服務市場;但目前仍屬展示技術,且資料中心輔助電源營收最快可能 2028 年開始,主電源路徑更長期。
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AI 訓練負載不能容忍瞬間斷電,機櫃級備援與電源穩定元件因此升級,涵蓋 HVDC BBU、鋰電池模組、高壓 MLCC 與鋁質電容。順達、AES-KY、系統電受惠高功率 BBU 導入;國巨、禾伸堂、金山電則受惠 AI 伺服器功耗暴增帶動高階被動元件需求。評估要看 高壓規格占比、客戶認證、拉貨是否提前化,以及原物料成本對毛利率的影響。
  • 台股 3211
    順達
    受惠高
    1. 1. 順達由筆電電池模組轉向 AI 資料中心 BBU,2026 年非 IT 營收占比預期突破 50%;BBU 比重提升可改善產品組合,帶動營收與毛利率成長。
    2. 2. AI 機櫃功率升高推動 BBU 從 5.5 kW 升級至 8 kW、12 kW;順達預計 2026 下半年量產高瓦數產品,2027 年再推進 HVDC BBU,ASP 與單櫃價值可望提高。
    3. 3. 順達與電源大廠合作開發高壓 BBU,並持續擴充台灣、泰國產能;2026 年產能已較 2025 年翻倍,2027 年稼動率目標 80%,有利承接 AI 機櫃與 CSP 拉貨。
    4. 4. BBU 拉貨時程仍會直接影響獲利:2026 年第 2 季單一機種延遲,使毛利率降至 13.8%;雖 7 月中恢復正常,仍須觀察下半年出貨與電芯成本能否支撐毛利率回升。
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  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠高
    1. 1. AES-KY 2026 年上半年營收 93.38 億元、年增 26.01%,BBU 營收占比升至約 85%~90%;AI 伺服器備援需求放大,已直接轉化為營收與 EPS 成長。
    2. 2. 公司已布局 400V/800V 高壓 BBU,預計 2026 年下半年至 2027 年進入量產放量;高串數、通訊與熱管理門檻提高,有利提升單價、毛利與競爭差異化。
    3. 3. 面對 BBU 產能吃緊,AES-KY 規劃 2026 年資本支出增加 20%~30%,並擴充越南與中國產線;搭配與台達電、康舒合作,可承接 CSP 供應鏈分散化需求。
    4. 4. 高功率 BBU 帶動 2026 年第 2 季毛利率升至 39.06%、EPS 12.81 元,產品組合改善具獲利槓桿;但 LEV 疲弱、匯率與高壓量產時程仍是 EPS 驗證風險。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠高
    1. 1. 國巨的 AI 相關營收已達約 16%,產品涵蓋 MLCC、鉭電容、電阻與磁性元件;AI 機櫃功耗升高及 HVDC 導入,將推升高容值、高耐壓與低 ESR 元件用量及單機價值。
    2. 2. 國巨具備跨電容、電阻、電感、磁性元件與感測器的完整產品組合,能以平台方式支援 AI 電源管理、訊號完整性與熱管理,有利提高 Design-in 機會、客戶黏著度及整體 ASP。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 444.56 億元、年增 35.7%,AI 營收占比 16%,B/B 值於 6 月升至 2.2;公司預期第 3 季標準品與特殊品稼動率均逾 90%,需求可望帶動出貨與價格上行。
    4. 4. 部分 AI 客戶願支付溢價並洽談長期供貨協議,國巨也在高雄、蘇州、越南及墨西哥擴產;但公司未拆分高壓料號營收,且原物料成本與 AI 拉貨節奏仍是獲利延續性的觀察點。
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  • 台股 5309
    系統電
    受惠中
    1. 1. 系統電 2025 年能源系統(含 BBU)營收占比約 20%、約新台幣 4~5 億元;AI 伺服器需機櫃級備援,管理層預期 2026 年能源營收成長 2~3 倍,成為營收成長引擎。
    2. 2. 公司已取得首個北美 CSP 客戶訂單,BBU 自 2026 年 5 月起出貨,並持續認證 11kW、7kW、3kW 新案;AI 機櫃功率升高將推動高瓦數備援模組拉貨。
    3. 3. 德州 Plano 廠面積約 10 萬平方英呎,規劃導入 BBU 自動化產線,交期可由 5~6 週縮短至 2~3 週;在地製造有助供應北美 CSP,但仍須觀察產能爬坡與客戶認證轉量產。
    4. 4. 系統電已有兩家客戶開發 HVDC 產品,預計 2027~2028 年有機會量產;高壓直流架構可擴大 BBU 單機價值,但目前仍屬開發階段,尚無量產營收證據。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠中
    1. 1. 禾伸堂 2026 年第 2 季被動元件營收占比 45%,其中 AI 應用占被動元件營收 32%;GPU 電源與 BBU 機櫃需求強,直接推升高階 MLCC 用量與營收。
    2. 2. 800V HVDC BBU 充電需降壓、放電需升壓,且電池與母線間須隔離,仍採 LLC 諧振架構;禾伸堂的 NP0 MLCC 因低損耗與高耐壓而受惠。
    3. 3. 公司預計 2026 年 AI 相關產能增加 30%、2027 年再增 40%,擴產聚焦高階 NP0;法人估計 2026至2027 年市占率約 44%、48%,有助承接 BBU 與 ASIC 新需求。
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  • 台股 8042
    金山電
    受惠中
    1. 1. 金山電 2026 年第一季雲端與伺服器營收占比升至 35%,其中 AI 約占一半,並已透過 ODM 與電池廠通路切入 GB300、BBU 供應鏈,AI 電源出貨開始轉化為實際營收。
    2. 2. AI 電源架構升級帶動 70 至 100 mm 高壓牛角型電容進入 PSU、BBU 與 Power Shelf;公司已穩定出貨 475V、500V 產品,未來 800VDC 串聯應用可推升規格、用量與單價。
    3. 3. AI 電源瓦數由 5kW 往 18kW 提升時,單台大型牛角電容使用量估計由 5 顆增至 16 至 18 顆;金山電同步擴充泰國固態、Hybrid 與廣州高壓電容產能,2026 年底月產能估計達 150 至 200 萬顆。
    4. 4. 受惠程度仍非全面轉型:2026 年第一季液態電容約占產品 80%,且部分客戶有提前拉貨;PC、家電需求疲弱與鋁箔、鋁價上漲,可能抵銷 AI 高階電容的毛利改善。
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