應用材料成荷蘭廠商 BESI 最大股東，深化先進封裝技術合作
為什麼重要
應用材料（Applied Materials）成為荷蘭後端裝置公司 BESI 最大股東，將加強其在關鍵的混合鍵合技術市場的競爭地位，直接衝擊到半導體製造與裝置產業。
此舉預告了未來可能的產業合作與技術發展，對於投資於相關領域的公司與技術將有重大意義。
背景故事
自 2020 年起，應用材料與 BE Semiconductor Industries （BESI）在混合鍵合技術上展開合作，共同開發該領域的關鍵技術。
混合鍵合技術是下一代半導體生產的核心，能提升晶片效能、降低功耗並節省成本；BESI 在此技術領域被視為全球領先者。
應用材料和 BESI 的合作成果已被台積電（2330）採用，並應用於超微（AMD）的 3D VCache 技術中。
發生了什麼
應用材料成為 BESI 的最大股東，持有 9％股份，此舉未透過大規模交易或公開收購，因此無需監管機構額外批准。
透過市場購買方式獲得股份，應用材料強調此次股份購買純粹出於投資目的，無計劃參與 BESI 董事會或進一步增持股份。
此次交易後，應用材料超越貝萊德信託投資平台（BlackRock Institutional Trust）成為 BESI 的最大股東，BESI 股價隨後在歐股中上漲 9％，創下近一年來最大漲幅。
接下來如何
應用材料此次行動被市場分析認為是為了提升混合鍵合裝置市場的競爭力，同時也可能考慮到未來的收購合併（M&A）機會。
混合鍵合技術預計將成為未來幾年內大多數先進封裝的必需技術，相關裝置需求預計將迅速增加。
韓國的記憶體製造商（如三星電子和 SK 海力士）計劃採用混合鍵合技術於其下一代產品，進一步推動該技術的應用與發展。
他們說什麼
應用材料官方宣告強調，此次股份購買純粹出於投資目的，並無計劃參與 BESI 董事會或進一步增持股份。
業內人士評價，應用材料獲得 BESI 股份，是為了確保市場主導權的前瞻性措施，並認為混合鍵合技術將在未來幾年內成為大多數先進封裝的必需技術。
