應用材料領軍 HBM 生產，全球市佔率超過一半

為什麼重要

• 應用材料在 HBM 生產設備和 GAA 製程新設備的主導地位，直接影響半導體產業的技術進步和生產效率，對於投資半導體製造與設備的公司具有直接影響。

背景故事

• HBM 技術因其高效能與高頻寬特性，成為高性能運算與人工智慧應用的關鍵技術。

• 隨著技術進步，HBM 的層數堆疊需求增加，對製程設備提出更高要求。

• GAA（Gate-All-Around）技術被視為下一代晶體管技術，對於 2nm 以下製程至關重要。

發生了什麼

• 應用材料已供應全球超過 50% 用於 HBM 生產製程的設備。

• 該公司計劃在 2024 年內推出適用於 HBM 的混合鍵合解決方案，以應對 HBM 層數堆疊增加的挑戰。

• 應用材料在 3D DRAM 領域與主要客戶合作，並已開發出適用於 2nm 以下製程的 GAA、BSPDN 製程解決方案。

接下來如何

• 應用材料推出的混合鍵合解決方案預計將進一步提升 HBM 生產的效率與良率。

• 該公司在 3D DRAM 與 GAA 技術領域的進展，將加速下一代半導體技術的商業化進程。

• 應用材料的技術創新有望強化其在半導體製程設備市場的領導地位。

他們說什麼

• 應用材料行銷副社长 Kevin Moraes 強調，公司在 HBM 生產製程設備的市場佔有率超過 50%，展現了其在高端記憶體市場的技術領先地位。

提到的股票

• AMAT 應用材料

概念股

• DRAM

• 記憶體

• HBM

參考資料

• 应用材料：已供应全球50%以上HBM生产设备