AI 需求推升記憶體升級 HBM 三年暴增 10 倍
應用材料：HBM 滲透率飆至 15％
隨著人工智慧（AI）與資料中心需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）在 DRAM 市場的占比快速攀升。應用材料（Applied Materials）財務長指出，目前約 15% 的 DRAM 晶圓產能已轉向 HBM 生產，相較 2023 年僅約 1.5% 的水準，三年間成長達 10 倍，顯示市場結構正快速轉變。
業界解讀，包括三星電子、SK 海力士與美光（Micron）等記憶體大廠，正積極調整產能配置，以因應 AI 帶動的高效能運算需求。
資料中心需求崛起 GPU 記憶體容量持續擴張
目前帶動記憶體需求成長的核心動能來自資料中心市場，其晶圓需求占比已達約 30%，超越 PC 市場，成為第二大應用領域。
隨著 AI 運算規模持續擴大，未來 GPU 系統所搭載的記憶體容量預計將進一步提升，2026 年起平均容量將增加約 33%，並有望在 2029 年前超越智慧型手機，成為最大記憶體應用市場。
製程複雜度高 HBM 推升設備投資需求
HBM 與傳統 DRAM 相比，製程更為複雜。應用材料指出，若要生產相同容量的 HBM，所需晶圓面積約為一般 DRAM 的三倍，代表晶圓使用量與設備需求同步放大。
此外，HBM 後段封裝涉及多達 19 道製程，包括矽穿孔（TSV）、蝕刻、沉積、銅填充、化學機械研磨（CMP）、鍵合與檢測等關鍵步驟。應用材料目前可提供其中 15 道製程所需設備，其他設備則由科林研發、東京威力科創等國際廠商供應。
設備市場成長超越平均 晶圓廠設備「小型化」成關鍵競爭力
在 HBM 投資持續擴大的帶動下，先進邏輯與封裝設備市場成長速度，預期將高於整體半導體設備市場平均約 20% 的增幅。
值得注意的是，目前全球晶圓廠（Fab）產能利用率已接近滿載，潔淨室空間成為擴產瓶頸。在此情況下，設備廠商正加速開發更高空間效率（Footprint）的機台，以提升單位面積產出。
應用材料表示，已與三星電子、SK 海力士及美光等客戶合作，優化設備設計，以在有限空間內最大化產能。
HBM 成 AI 時代核心元件 設備商迎結構性成長
整體而言，HBM 滲透率快速提升，不僅改變記憶體產業結構，也同步推升先進製程與封裝設備需求。在 AI 運算持續擴張的長期趨勢下，HBM 相關供應鏈可望迎來新一波結構性成長機會。
