HBM 晶片供需緊張,AI 市場影響深遠
發佈時間:2024/05/06
為什麼重要
SK Hynix、Micron 和三星的高頻寬記憶體(HBM)晶片供應緊張,直接影響 AI 晶片組市場的供需平衡,尤其是對於依賴這些高性能晶片的科技和電子產業,可能導致成本上升和產品推遲上市。
背景故事
SK Hynix 於上個月宣布計劃在美國印第安納州建立一個先進的晶片封裝廠,專注於 HBM 晶片,並在國內投資 5.3 兆韓元建立一個新的 DRAM 晶片廠,重點是 HBM。
SK Hynix、Micron 和三星電子在 HBM 市場展開激烈競爭,直到 3 月為止,SK Hynix 是 Nvidia 的 HBM 晶片唯一供應商。
發生了什麼
SK Hynix 宣布其用於 AI 晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片於今年已售罄,且 2025 年的供應幾乎售罄。
SK Hynix 將於 5 月開始發送其最新 12 層 HBM3E 的樣品,並計劃於 3Q24 開始大量生產。
Micron 和三星也分別宣布其 HBM 晶片的供應情況,並計劃提供 12 層 HBM3E 晶片的樣品。
接下來如何
SK Hynix AI 基礎設施負責人 Justin Kim 預計,到 2028 年用於 AI 的晶片,如 HBM 和高容量 DRAM 模組,將占所有記憶體體積的 61%。
如果對科技設備的需求超出預期,到今年年底可能會出現智能手機、個人電腦和網絡服務器的普通記憶體晶片短缺。
HBM 市場的需求增長預計將持續增長,年需求增長預計在中長期內約為 60%。
他們說什麼
SK Hynix 首席執行官 Kwak Noh-Jung 表示,隨著數據和 AI 模型大小的增加,HBM 市場預計將持續增長。
KB 證券研究部門主管 Jeff Kim 認為,隨著 AI 功能和性能的提升速度超出預期,對於如 12 層晶片這樣的超高性能晶片的客戶需求似乎增長速度快於預期。
提到的股票
概念股
參考資料
- Nvidia supplier SK Hynix says HBM chips almost sold out for 2025
- UPDATE 3-Nvidia supplier SK Hynix says HBM chips almost sold out for 2025
編輯整理:黃沛琪