HBM 科技助推 AI 晶片產業，全球需求預計增長 60%
發佈時間：2023/12/26
為什麼重要
HBM 科技的出現，將對 AI 晶片產業產生深遠影響。由於其能提供更大的頻寬且耗電量較低，使得處理大量數據的能力大幅提升，對於資料中心擴張及大型語言模組等AI系統的研發具有重大助益。
隨著 AI 晶片競爭加劇，HBM 的需求將進一步增加，這將有助於緩解記憶晶片產業的景氣循環性問題，降低未來景氣下降期間的動盪。
背景故事
HBM 是將多層晶片堆疊在一起，並使用先進組件，包括比一張紙還薄的微型電路板，以 3D 型態將多枚晶片更緊密地封裝在一起。
人工智慧（AI）晶片產業已經開發出高頻寬記憶體（HBM），能支持瞬間傳輸大量數據的科技，這項科技最早在 2013 年公開，當時分析家們認為不可能做到商業化應用。
美國晶片設計公司輝達（Nvidia）與超微（AMD）已經為這項先進科技注入新生命，現在 HBM 已成為所有 AI 晶片中不可或缺的組件。
發生了什麼
利用 HBM 科技，使晶片之間能緊密結合，耗電量比傳統架構減少四分之三，且最多能提供 5 倍大的頻寬，占用空間不到原有架構的一半。
TrendForce 預測，今年全球 HBM 需求將增加 60%。
目前只有 SK 海力士一家業者能夠量產最新一代的 HBM3 晶片，用於現在的 AI 晶片上。
接下來如何
AI 晶片戰開打，將使明年 HBM 需求進一步成長，超微剛推出一種有希望取代輝達的新產品，而其他競爭對手也將推出旗鼓相當的產品。
隨著企業界大肆擴張資料中心，並研發大型語言模組等 AI 系統，使處理能力更強、頻寬更寬的晶片需求激增。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Ryan Chen
