高頻寬記憶體需求激增，供不應求
發佈時間：2024/04/11
為什麼重要
高頻寬記憶體 (HBM) 的需求激增與供應不足直接影響半導體產業，尤其是 AI 晶片製造商如 NVIDIA，可能迫使這些公司加速尋找或多元化供應鏈策略。高級封裝技術的發展趨勢對於半導體行業的未來至關重要，影響從 AI 晶片到消費電子產品的製造商。
背景故事
半導體行業趨勢從通用產品轉向定制化，提升了高級封裝技術的需求。
發生了什麼
SK 海力士宣布 2024 年的 HBM3 和 HBM3E 生產量已售罄，Micron 也表示今年的 HBM 產品售罄。
NVIDIA 考慮多樣化其供應商，包括可能與三星電子合作，以滿足 AI 晶片如 H100 的需求。
SK 海力士計劃在美國印第安納州投資 40 億美元建設先進封裝工廠，TSMC 也在台灣和日本擴大封裝設施的投資。
接下來如何
高級封裝技術的重要性預計將持續增長，尤其是在 AI 晶片等下一代半導體的應用中。
三星電子、SK 海力士和 TSMC 等公司的投資將有助於緩解市場的供應緊張情況。
他們說什麼
漢陽大學教授金學成將在『2024 高級半導體封裝創新技術會議』上發表主題報告，強調封裝技術在 AI 時代的重要性。
三星電子將在會議上發表「AI 時代的先進封裝技術」，展示其在封裝技術領域的最新進展。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Maggie Wei
