三星搶下 NVIDIA 訂單，半導體戰局變

為什麼重要

• 三星電子獲得 NVIDIA 的 2.5D 封裝訂單，將強化其在半導體及人工智慧（AI）技術領域的競爭力，並提升天安廠區的產能利用率。

背景故事

• 由於 CoWoS 生產能力不足，市場對 2.5D 包裝技術的需求增加，尋求其他供應商。

發生了什麼

• 三星電子宣布於 2024 年 4 月 5 日，其高級封裝（AVP）業務團隊成功獲得 NVIDIA 作為客戶，將提供 Interposer 和 2.5D 封裝技術。

• 三星電子確認已獲得 NVIDIA 人工智慧（AI）半導體的 2.5D 封裝訂單。

• 三星電子正在生產可容納最多 8 個 HBM 的 2.5D 封裝技術，並計劃推出使用面板級封裝（PLP）的先進封裝技術。

接下來如何

• 預計三星電子獲得 NVIDIA 2.5D 封裝訂單將對其在天安廠區的產線運作率產生顯著影響，進一步提升產能利用率。

• 三星電子計劃於 2024 年 4 月 24 日，在 COEX 會議室 307 舉辦先進半導體封裝技術創新會議，可能會公布更多關於其封裝技術的發展。

他們說什麼

• 三星電子一位高級官員表示，公司正在生產可裝載 4 個 HBM 的 2.5D 封裝，並已完成最多 8 個 HBM 技術的開發，計劃不久將產品化。

• 一位不願透露姓名的三星電子相關人士指出，雖然 HBM 和 GPU 的生產由其他公司負責，但三星電子在 2.5D 封裝技術方面取得了重要進展。

提到的股票

• NVDA 輝達

概念股

• GPU

• 半導體封裝

• HBM

• 先進封裝

參考資料

• 삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 드디어 확보했다