三星開發 3.3 D 半導體封裝技術,目標 2026 年 Q2 量產
發佈時間:2024/07/03
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為什麼重要
三星的「3.3D 先進半導體封裝技術」將直接影響 AI 半導體市場,提供成本效益更高、性能不減的解決方案,有助於降低 AI 加速器如 GPU 和 NPU 的生產成本。
背景故事
傳統的「矽中介層」技術(2.5D 封裝)用於連接異質半導體元件,但成本高昂且加工困難。
發生了什麼
三星電子開發名為「3.3D 先進半導體封裝技術」,預計於 2026 年第二季度量產。
此技術使用「銅再分配(RDL)中介層」取代成本較高的硅中介層,降低材料成本至原來的十分之一。
3.3D 封裝技術透過 3D 堆疊技術,將進行計算的逻辑半導體堆疊在高速緩存(LLC)之上,並計劃推出面板級封裝(PLP)技術,提高生產率。
接下來如何
3.3D 封裝技術的商業化將使得半導體封裝成本降低 22%,不降低性能,提升三星在尖端封裝市場的競爭力。
成本下降和生產效率提升預計將吸引更多半導體代工訂單,增強三星的市場地位。
面板級封裝(PLP)技術的應用將進一步提升半導體生產率,有望改變傳統半導體封裝和生產流程。
他們說什麼
三星電子表示,透過 3.3D 封裝技術和面板級封裝(PLP)技術,將大幅降低尖端半導體封裝的成本,同時保持高性能,為客戶提供更具成本效益的解決方案。
概念股
參考資料
編輯整理:Maggie Wei