三星開發 3.3 D 半導體封裝技術，目標 2026 年 Q2 量產

為什麼重要

三星的「3.3D 先進半導體封裝技術」將直接影響 AI 半導體市場，提供成本效益更高、性能不減的解決方案，有助於降低 AI 加速器如 GPU 和 NPU 的生產成本。

背景故事

傳統的「矽中介層」技術（2.5D 封裝）用於連接異質半導體元件，但成本高昂且加工困難。

發生了什麼

• 三星電子開發名為「3.3D 先進半導體封裝技術」，預計於 2026 年第二季度量產。

• 此技術使用「銅再分配（RDL）中介層」取代成本較高的硅中介層，降低材料成本至原來的十分之一。

• 3.3D 封裝技術透過 3D 堆疊技術，將進行計算的逻辑半導體堆疊在高速緩存（LLC）之上，並計劃推出面板級封裝（PLP）技術，提高生產率。

接下來如何

• 3.3D 封裝技術的商業化將使得半導體封裝成本降低 22%，不降低性能，提升三星在尖端封裝市場的競爭力。

• 成本下降和生產效率提升預計將吸引更多半導體代工訂單，增強三星的市場地位。

• 面板級封裝（PLP）技術的應用將進一步提升半導體生產率，有望改變傳統半導體封裝和生產流程。

他們說什麼

三星電子表示，透過 3.3D 封裝技術和面板級封裝（PLP）技術，將大幅降低尖端半導體封裝的成本，同時保持高性能，為客戶提供更具成本效益的解決方案。

概念股

• GPU

• 半導體封裝

參考資料

• 三星开发3.3D半导体封装技术，目标2026年Q2量产