三星計畫 2027 年量產 1.4 奈米晶片
為什麼重要
三星電子引入 1.4nm 工藝和光學元件技術，將直接提升 AI 半導體性能，影響半導體、人工智慧、移動應用、汽車等產業的技術進步和市場競爭格局。
一站式 AI 解決方案和 20% 的產品上市時間提前，對客戶而言意味著效率提升和成本降低，對於需求快速增長的 AI 產品市場具有重大影響。
背景故事
三星電子正在積極投資於矽光子學技術，包括對矽光子學公司 CelestialAI 的投資，顯示其對於提升 AI 半導體性能的重視。
由於 AI 產品需求的增長，三星電子於去年訂單量增長了 80% 以上，推動公司加速開發新技術以滿足市場需求。
「MDI 聯盟」的成立，反映了業界對於高級封裝技術在 AI 時代的重要性認識，三星電子作為行業領導者，積極參與並推動相關技術的發展。
發生了什麼
三星電子於 2023 年 4 月 12 日 在美國矽谷舉辦「2024 三星代工論壇」，公開了其 AI 技術戰略，包括引入 1.4nm 工藝、後面電源供應（BSPDN）和光學元件（矽光子學）等新技術。
AI 時代最重要的是能夠實現 AI 的高性能·低功耗半導體，並提供一站式 AI 解決方案，包括記憶體和高級封裝解決方案。
三星電子計劃在 2027 年將光學元件整合到 AI 解決方案中，並已經達到了 1.4nm 工藝的目標性能和產量，預計將使用 ASML 的 High-NA EUV 設備。
接下來如何
三星電子的一站式解決方案預計能夠幫助客戶將產品上市時間提前約 20%，這將進一步鞏固其在 AI 半導體市場的領導地位。
隨著光學元件和 BSPDN 技術的整合，預期將大幅提升 AI 半導體的性能，特別是在輸入 / 輸出性能方面，這將使三星電子在與競爭對手的競爭中獲得優勢。
三星電子的 2nm 和 1.4nm 工藝技術預計將於 2025 年至 2027 年間陸續投入生產，這將為 AI、HPC 和汽車應用等領域帶來更高效能的半導體解決方案。
他們說什麼
總裁暨晶圓代工事業部負責人崔世英強調在 AI 時代，能夠實現高性能·低功耗半導體的重要性，並表示三星電子提供的一站式解決方案將簡化客戶的供應鏈，加速產品上市。
行業專家在「三星代工論壇 2024」上指出，三星電子引入的新技術，如光學元件和 BSPDN，將對提升 AI 半導體性能產生重大影響，特別是在數據傳輸速度和能效方面。
