三星進軍矽光子代工市場 劍指 AI 資料中心高速傳輸商機
首次公開布局 瞄準光通訊關鍵技術
三星電子（Samsung Electronics）正式宣布進軍矽光子（Silicon Photonics）市場，標誌其晶圓代工事業版圖再擴張。該公司於 2026 年在美國洛杉磯舉行的光纖通訊大會（OFC）中，首度對外公開矽光子代工平台進展與量產藍圖。
矽光子技術透過在半導體晶片上整合光學元件，以「光」取代傳統銅線進行資料傳輸，能有效解決 AI 資料中心面臨的頻寬瓶頸與高耗電問題，已成為產業關注焦點。
完成量產準備 鎖定 PIC 與光模組市場
三星表示，目前已完成製程設計套件（PDK）建置，可隨時承接客戶設計，並進入量產，將採用 300mm 晶圓製程。初期產品將聚焦光積體電路（PIC），應用涵蓋資料中心光模組與未來 CPO（共封裝光學）光引擎。
PIC 可將調變器、導波器與光電二極體等元件整合於單一晶片，一來降低訊號損耗，二來提升品質。三星指出，其關鍵調變器已達單通道 224Gbps 傳輸速度，經過 IMEC 驗證，具備支援 800Gbps 甚至 1.6Tbps 高速光模組的能力。
布局長期路線 邁向 CPO 整合技術
依據規劃，三星將於 2027 年推出光引擎（Optical Engine），並透過熱壓鍵合技術將其整合至交換器晶片附近，不僅降低功耗，也提升訊號品質；2028 年進一步導入混合銅鍵合技術，精進封裝製程。
到 2029 年，三星計畫提供完整 CPO（共封裝光學）解決方案，將光模組直接整合至晶片封裝中，提升效能並降低延遲與能耗，強化 AI 資料中心整體運算效率。
競爭對手環伺 台積電搶先卡位
在矽光子領域，台積電（2330）已與輝達（NVIDIA）合作，推出整合光引擎的交換器產品，並規劃於近期量產，顯示市場競爭日益激烈。
此外，英特爾（Intel）與意法半導體（STMicroelectronics）等業者也早已投入 PIC 開發，格羅方德（GlobalFoundries）也提供相關代工服務，使三星在初期客戶拓展上面臨挑戰。
整合 HBM 與先進封裝 打造差異化優勢
三星強調，其最大優勢在於可整合記憶體、晶圓代工、先進封裝與矽光子技術，特別是自家高頻寬記憶體（HBM）供應能力，能提供一站式解決方案。
相較之下，台積電並未自產記憶體，客戶需另行採購 HBM。三星希望藉由「一條龍」整合能力，在 AI 與高速運算市場中建立差異化競爭優勢。
整體而言，隨著 AI 資料中心需求爆發，矽光子技術被視為下一世代關鍵基礎建設，三星此次正式入局，將使全球半導體競爭態勢再添變數。
