Credo 併購 DustPhotonics 加速矽光子產業競局，台股概念股飆漲；上詮、富采、華星光同步漲停
「光進銅退」趨勢確立 台積電股價創新高、友達成交量居冠
隨著人工智慧（AI）資料中心需求爆發，矽光子與光通訊技術成為產業新核心。美國高速連接晶片廠 Credo Technology 宣布斥資約 7.5 億美元收購以色列矽光子公司 DustPhotonics，正式跨足光學互連市場，激勵其股價昨日（4/14）飆漲近 19%，也帶動今日（4/15）台股相關族群同步走強。
在資金追捧下，台股矽光子概念股全面點火，權王台積電（2330）盤中一度衝上 2100 元創新高，終場上漲 1.2%、報 2080 元；現階段積極切入矽光子相關領域的友達（2409）再度站上 20 元，而且以 69.6 萬張成交量高居台股之冠。
上詮（3363）、富采（3714）、華星光（4979）等個股同步亮燈漲停，而且股價皆創下歷史新高；穎崴（6515）、惠特（6706）漲幅皆超過 7％，聯亞（3081）上揚 6％多，而且惠特一度漲停至 153 元，寫下新天價紀錄，聯亞盤中也一度亮紅燈，顯見市場熱度明顯升溫。
併購強化光通訊布局 Credo 搶攻 AI 資料中心商機
過去半年來，Credo 股價因為「光進銅退」題材而受創，去年 12 月股價一度突破 200 美元，但今年第一季均價多數都在腰斬以上，不過近日連番反彈 4 到 5 成，昨日確定收購 DustPhotonics 後，其股價一度突破 160 美元，終場收在 159.52 元。
除了券商報告重申看好 Credo 今年的業績成長外，最主要還是連續的併購案。去年第四季， Credo 先收購了一家 MicroLED 光互連廠商 Hyperlume，今年第一季再出手併購高速 IP 廠 CoMira，展現了公司轉型為光電整合平台供應商的決心。
市場預估，隨著 AI 算力需求持續擴張，高速光互連市場規模可望於 2031 年達到 332.8 億美元，成為下一個成長爆發點，也因此國際大廠紛紛加速卡位光通訊關鍵技術，強化公司在光學互連領域的技術能力，以光取代傳統銅線，提升資料中心內部傳輸效率。
台積電領軍 COUPE 平台推動 CPO 商業化
在技術演進方面，台積電已推出矽光子整合平台「COUPE」，結合先進封裝技術，將電子與光子元件整合於單一封裝中，成為共封裝光學元件（CPO）商業化的關鍵推手。
目前第一代平台已可達 1.6 Tbps 傳輸速度，未來將進一步推進至 6.4 Tbps 甚至 12.8 Tbps，顯著提升資料中心傳輸效率，同時降低功耗與延遲。
包括輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）等 AI 晶片巨頭，均已導入相關技術，顯示光學互連已從選項轉為必需。
矽光子浪潮全面引爆 資料中心迎結構性轉型
業界指出，當單通道傳輸速率突破 400Gbps 後，傳統銅線在頻寬、耗電與散熱上的限制已難以克服，使光通訊成為唯一解方。
矽光子透過光訊號傳輸，不僅可降低能耗，還能延長傳輸距離。一座大型資料中心若全面導入光互連技術，最高可節省超過 260 萬瓦的電力，經濟效益顯著。
台廠積極卡位 Micro LED 與 CPO 鏈成形
在最新展會 Touch Taiwan 2026 中，矽光子首次成為主軸焦點，非顯示應用占比更首度過半，顯示產業重心正在轉移。
台廠方面，友達攜手富采展示 Micro LED CPO 樣品，錼創（6854）、鼎元（2426）等廠商也分別切入光源與感測元件，從磊晶、模組到系統整合逐步建立完整供應鏈。
資金追逐下波動加劇 市場風險同步升高
不過，在族群快速上漲的同時，市場波動也明顯放大。聯亞近期即爆出高達 6,889 萬元的違約交割事件，顯示資金追價過熱風險升溫。
法人指出，矽光子雖然具長線成長潛力，但短線股價已大幅反映題材利多，投資人仍需留意評價與資金面變化。
AI 基礎建設進入光學時代 新產業霸權逐步成形
整體而言，矽光子與 CPO 技術已於 2026 年正式邁入商業化階段，並有望重塑全球 AI 資料中心架構。
隨著台積電、輝達與博通等龍頭企業持續推進，未來新建 AI 資料中心幾乎確定將全面導入光互連技術。掌握矽光子製造、光學元件與測試能力的企業，將在這場規模達數兆美元的 AI 基礎建設競賽中，占據關鍵戰略位置。
提到的股票
概念股
參考資料
- Credo Stock Rockets On Silicon Photonics Acquisition
- Credo Stock Jumps Again -- $750 Million DustPhotonics Deal Fuels Rally
