主/被動元件概念股

上游材料包含 介電陶瓷粉末、導電銀漿、銅漿 與高階電極材料，直接決定 MLCC 的容值、耐壓、良率與成本結構。AI 伺服器拉動高容值 MLCC 後，粉末純度、粒徑控制與客戶認證變成瓶頸；信昌電兼具粉末與 MLCC 成品，受惠較直接，勤凱則受惠電極漿料拉貨與銀、銅成本轉嫁。觀察重點是高階粉末擴產、客戶長單、材料報價轉嫁率與 AI 相關營收占比。
  • 台股 6173
    信昌電
    受惠高
    1. 1. 信昌電具陶瓷粉末到 MLCC 成品的垂直整合，主攻 1206 以上高壓高容料號，AI 伺服器 48V／800V HVDC 電源升級直接放大 ASP 與毛利率。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 10.17 億元、年增 8.2%，毛利率升至 28.4% 創高；高階特殊品交期已拉長至 16 週，稼動率維持 85%～90%，供需仍偏緊。
    3. 3. AI 相關營收占比已突破 10%，明年隨 Rubin 與 800V HVDC 量產需求增加而放大；GB200 機櫃高階大尺寸 MLCC 用量約 3,000～4,000 顆，下一代可望逾 1 萬顆。
    4. 4. 六甲高階粉末新廠預計 2027 年第 3 季量產，粉末產能可提升 50%；搭配高階 NP0、Stacked MLCC 與客戶長約洽談，強化長線議價力與供貨掌控。
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  • 台股 4760
    勤凱
    受惠中
    1. 1. 勤凱主力供應 MLCC 內外電極用導電銀漿、銅漿，AI 伺服器帶動高階 MLCC 擴產，銅漿出貨已年增約 30%，直接吃到拉貨潮。
    2. 2. 客戶已出現長單鎖料與提前備貨，前 4 月營收年增 56.93%，Q1 EPS 2.55 元創高，顯示被動元件漲價與訂單放量已反映到獲利。
    3. 3. 銀、銅等原物料走高，勤凱可透過報價調整把成本轉嫁到漿料售價，MLCC、電感、電阻同步漲價時，毛利率具擴張空間。
    4. 4. 公司除被動元件材料外，已切入 CoWoS 散熱膏、TGV 盲孔填膏與 AI 伺服器合金膏，2027 年新材料營收占比有望上看 10%，成長動能更分散。
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MLCC 是本輪主／被動元件行情核心，AI 機櫃功耗提升使單機去耦、穩壓與濾波需求倍增，且高階製程受限於設備、材料配方與認證週期，供給短期難快速放大。村田、三星電機掌握高階 AI 料號定價權；國巨具 MLCC、鉭電容、電阻、電感 一站式供應，受惠最完整；華新科與禾伸堂承接日韓產能排擠與高壓利基需求。需追蹤 B／B ratio、交期、LTA 長約、15%～35% 漲價落實度 與 Vera Rubin／ASIC 放量節奏。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器與 HPC 拉動高容值、高耐壓 MLCC 及鉭電容需求暴增，國巨產品線涵蓋 MLCC、晶片電阻、電感與磁性元件，可一次吃到單機 BOM 擴張紅利。
    2. 2. 國巨 Q2 已對通路商調漲約 20%～30%，部分料號漲幅達 30%～40%，且 AI 相關營收占比升至約 16%，價格與出貨同步改善毛利率。
    3. 3. B/B ratio 升至 2.2，標準品與高階利基品稼動率朝 90% 以上靠攏，AI 客戶積極洽談 LTA 鎖量，交期拉長下議價權與稼動率都持續走高。
    4. 4. KEMET 鉭電容市占近半，國巨又是全球晶片電阻第一與 MLCC 前三大，具一站式供應優勢；日韓高階產能轉向 AI 後，外溢訂單更容易流向國巨。
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  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠最高
    1. 1. 村田是全球 MLCC 龍頭，資料中心與 AI 伺服器帶動高容值、小尺寸料號需求暴增，2026 財年電容營收年增 12.6%，其中資料中心相關年增 74%。
    2. 2. 高階 MLCC 稼動率逼近 95%，訂單出貨比升至 1.3～1.36，交期拉長到 18～20 週以上，顯示 AI 高階料號供不應求，定價權明顯回升。
    3. 3. 4 月起對 AI 伺服器與高端車規 MLCC 調漲 15%～35%，並投入約 800 億日圓擴產，但新產能優先投向 AI 與高容值產品，短期缺口仍難緩解。
    4. 4. 村田具陶瓷粉體到製程的垂直整合與高階認證優勢，可穩定量產 47 μF 以上高階規格，直接卡位 GB300、Vera Rubin 等平台升級。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. 三星電機是全球第 2 大 MLCC 廠，AI 伺服器用高階 MLCC 市占逾 40%，Q2 營收年增 24.2%、營益年增 106.7%，直接吃到高容值與高耐壓料號放量。
    2. 2. AI 伺服器單櫃 MLCC 用量可達 44 萬顆以上，三星電機高階產線稼動率逾 93%，B/B ratio 約 1.31，交期拉長到 20 週以上，供不應求帶動議價力。
    3. 3. 公司已簽下約 4,500 億韓元 AI 伺服器 MLCC 長約，並把產能轉向 AI、車用與 800V 供電相關料號，長約鎖量與產品組合升級同步提升能見度。
    4. 4. 2026 年 8 月起全系列 MLCC 產品調漲 30%，配合菲律賓擴產與 AI 客戶長約，ASP 與毛利率有望續升，後續還能承接日韓高階產能外溢訂單。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 華新科 MLCC 與晶片電阻同步受惠 AI 伺服器升級，AI 相關營收占比已升至 15%～20%，高容值、高耐壓料號帶動 ASP 與獲利結構改善。
    2. 2. B/B 值已升至 1.8，訂單能見度超過 6 個月，電阻稼動率約 85%～90%、MLCC 約 80%～85%，接單明顯快於出貨，缺貨與外溢轉單效益延續。
    3. 3. 今年資本支出拉高至 30 億元，電阻與 MLCC 擴產約 10%～15%，大朗與路竹廠同步擴建，可直接承接 AI 基建、車用電子與通訊外溢需求。
    4. 4. 6 月 1 日已調漲晶片電阻及部分 MLCC 價格，第三、第四季仍將與客戶議價；在銀、銅等原料上漲下，報價具向上剛性，毛利率有續升空間。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 Vera Rubin 使高容值、高耐壓 MLCC 需求倍增，禾伸堂主攻 NP0／高壓利基料號，AI 電源占比提升可直接放大 ASP 與毛利。
    2. 2. 高階 MLCC 產線已滿載，交期拉長至 16～20 週以上，AI 客戶驗證態度轉開放，供不應求下出貨與議價能力同步提升。
    3. 3. 公司規劃 2026～2027 年分批擴產 20%～30%、30%～40%，但高階設備交期長達 1～1.5 年，短期供給難補，成長能見度高。
    4. 4. 日韓廠優先把產能轉向 AI 與車規高毛利料號，禾伸堂可承接高壓、低損耗 MLCC 外溢訂單，受惠於轉單與漲價循環。
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  • 日股 6976
    太陽誘電
    受惠高
    1. 1. 太陽誘電是全球第三大 MLCC 廠，AI 伺服器與 Vera Rubin 拉動高容值、小尺寸料號需求，2026 財年電容接單出貨比達 1.31，明顯供不應求。
    2. 2. 高階 MLCC 稼動率逼近 90%～95%，交期拉長到 20 週以上，4 月起對 AI 與高端車規產品調漲 6%～13%，ASP 與毛利率同步受惠。
    3. 3. 2026 財年營業利益年增 91% 至 200 億日圓，資訊基礎設施、工業與汽車合計占比升至 56%，產品組合持續往高附加價值市場集中。
    4. 4. 未來 5 年規劃投入 2,700 億日圓擴產，MLCC 產能每年增 10%，優先鎖定 AI 伺服器與車用高階產線，長約與定價力更穩。
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此類涵蓋 混合鋁電、固態電容、V-Chip、TLVR／功率電感、晶片電阻與保護元件，受惠於 AI 伺服器電源架構升級、BBU、PSU、VRM 與高功率模組需求。立隆電、金山電、鈺邦直接受益低 ESR、高可靠度電容放量；三集瑞-KY 與臺慶科受惠 TLVR 與功率電感；興勤、大毅則偏保護元件與電阻延伸受惠。受惠程度取決於是否進入 AI 平台 BOM、量產時點、ASP 提升與原料成本是否能真正轉化為毛利改善。
  • 台股 2472
    立隆電
    受惠高
    1. 1. 立隆電已切入 NVIDIA Vera Rubin 板端供電供應鏈，AI 伺服器用混合鋁電預計自 2026 年 Q3 出貨，直接受惠 BOM 升級與單價提升。
    2. 2. 主力鋁電解、固液混合與高分子固態電容對應 PSU、BBU 與高功率電源模組，AI 功耗升高帶動低 ESR、高可靠度需求明顯增加。
    3. 3. 2025 年營收 112.92 億元、年增 7.7%，2026 年前 4 月營收續增 10.7%；6 月營收 12.76 億元創高，顯示 AI 與車用雙動能持續放量。
    4. 4. 鋁箔、導針等原料成本上升已啟動漲價協商，泰國春武里新廠預計 2026 年 Q4 量產，產能擴充可承接 China + 1 與日系轉單。
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  • 台股 8042
    金山電
    受惠高
    1. 1. 金山電主力鋁質電解、固態與固液混合電容，直接對應 AI 伺服器 PSU、BBU 與 48V 以上高壓供電架構，2026 Q1 雲端／伺服器營收占比已升至 35%，AI 比重約半數。
    2. 2. 已切入 GB300、Vera Rubin 供應鏈，伺服器主機與電源模組導入高壓牛角型與高分子電容，Q1 營收 11.11 億元、年增 32.87%，毛利率升至 21.97%，成長已反映在財報。
    3. 3. 廣州廠新線與泰國廠同步擴產，泰國固態／固液態產能已投產，年底牛角型電容可拉升至 150 萬～200 萬顆，能承接日系交期過長的轉單與 China + 1 需求。
    4. 4. 日本 Nichicon、Panasonic 等鋁電容廠啟動調漲，AI 伺服器需求強、原料成本也上升，金山電在高單價高壓電容具稀缺供應優勢，ASP 與毛利率仍有續升空間。
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  • 台股 6449
    鈺邦
    受惠高
    1. 1. 鈺邦的 V-Chip 與高階固態電容已切入 NVIDIA NVLink Switch、AI 伺服器電源與 VRM，伺服器營收占比已由 11% 升至 15.9% 以上。
    2. 2. AI 伺服器電容單價約傳統產品 2 倍、毛利率逾 50%，鈺邦 2026 Q1 毛利率達 36.79%，產品組合轉向高毛利 AI 後獲利彈性明顯放大。
    3. 3. V-Chip 月產能已拉升至 1 億顆，CAP 擴至 6,000 萬顆，直接對應 Rubin 與下一代 AI 平台放量，顯示訂單能見度與擴產節奏同步加速。
    4. 4. 日系 SP-Cap、POSCAP 持續漲價且供給吃緊，鈺邦以非日系替代身分承接缺口，搭上 BBU、AI 電源與高可靠度電容轉單紅利。
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  • 台股 6862
    三集瑞-KY
    受惠高
    1. 1. AI／伺服器營收占比已達 35.56%，年底目標提升至 45%～50%，已打入 NVIDIA GB200／GB300 與 Rubin 供應鏈，直接受惠 AI 電源升級帶動 TLVR、功率電感放量。
    2. 2. TLVR、VR 電感與高功率電源模組已進入送樣與小量出貨，傳統 TLVR 交期排到十幾週；Rubin 與 CSP ASIC 放量後，ASP 與毛利率有望同步上修。
    3. 3. BBU 已切入國際客戶並開始批量出貨，AI 伺服器功耗由 5.5kW、8kW 拉升到 13kW 以上，推升高功率磁性元件與備援電源用量，形成第二成長曲線。
    4. 4. 泰國廠預計 2026 年第 4 季量產，搭配 China + 1 在地交貨需求，可承接歐美 CSP 與伺服器訂單外溢，提升交期彈性與接單能見度。
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  • 台股 3357
    臺慶科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動 VRM、PSU 與 DDR5 模組用功率電感升級，臺慶科電源電感占營收逾 6 成，AI 營收占比已約 10% 並持續上升。
    2. 2. 已切入 Blackwell、GB200／GB300 與 CSP ASIC 供應鏈，TLVR 與高功率電感小量出貨後，2026 年下半年可望隨平台量產放大，推升 ASP 與毛利。
    3. 3. 村田自 4 月起調漲磁珠、功率電感與 RF 電感，臺慶科也針對線圈類產品與客戶協商調價，銀價上行使成本轉嫁更有利，1Q26 毛利率升至 28.9%。
    4. 4. 馬來西亞廠已量產並朝 2026 年車規認證推進，可成為北美與非中製供應據點；車用營收占比約 39%，與 AI 形成雙引擎成長。
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  • 台股 2428
    興勤
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、液冷 CDU 與電源保護元件已自 2025 年開始交貨，Q1 營收年增 88.3%，資通訊業務占比 39%，直接吃到資料中心升級需求。
    2. 2. 保護元件具安規認證門檻，日系同業因銀價高檔停產後約三分之一客戶轉單到興勤，B/B 值 1.5～1.6，訂單能見度已看到 2027 年。
    3. 3. 銀價上漲壓抑毛利後，興勤已導入銀銅電極與卑金屬製程，約 4 成客戶完成轉換，無法轉換產品也將調漲，毛利率可望下半年回穩。
    4. 4. 江西廠三期、中山廠二期與越南廠同步推進，2026 年資本支出逾 10 億元；新產能可承接 AI、車用與日系退出後的轉單需求。
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  • 台股 2478
    大毅
    受惠中
    1. 1. 大毅以晶片電阻為主，AI 伺服器主板、電源模組與高功率運算拉高高精密、低阻值電阻用量，2026 年 AI 營收占比可望升至 12%。
    2. 2. AI 與高階被動元件需求帶動接單轉強，2026 年 8 月 BBR 約 1.4～1.5、交期拉長到 10～14 週，第三季漲價效應開始反映營收。
    3. 3. 銀、銅等原物料上漲推升晶片電阻報價，大毅已調漲 0402～2512 厚膜電阻價格，成本轉嫁有助毛利率與獲利結構改善。
    4. 4. 公司持續聚焦車用與 AI 高可靠度產品，保護及感測元件比重提升，搭配越南新廠布局，可承接日韓高階產能外溢轉單。
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主動元件端包含類比 IC、電源管理 IC、網通晶片與成熟製程代工，受惠邏輯不像 MLCC 那樣直接缺貨，而是來自 AI 伺服器、企業網通、AI PC 與電源架構升級帶動 PMIC、類比、Wi-Fi 7、乙太網路與成熟製程 需求回溫。德州儀器受惠資料中心電源鏈，聯發科、瑞昱受惠網通與邊緣 AI 規格升級，聯電則受惠 8 吋／成熟製程稼動率改善。此段 benefit_level 較偏中度，重點看調價能否被客戶接受、毛利率修復與庫存是否再度堆高。
  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠中
    1. 1. 德州儀器 1Q26 資料中心營收年增約 90%，AI 機櫃 800V HVDC、PMIC 與多相供電升級，直接拉動類比 IC 與電源管理晶片需求。
    2. 2. 公司 2025 年約 75% 營收來自工業、車用與資料中心，高毛利終端分散，AI 電力需求回升可轉成長線成長與毛利修復。
    3. 3. 自有 300mm 晶圓與垂直整合製造，2030 年目標 95% 晶圓內製；成熟製程供給偏緊時，更能穩定交貨並把成本轉嫁到 ASP。
    4. 4. 2026 年已啟動報價調整，PMIC、MOSFET 等部分品項漲幅達 5%～85%，AI 資料中心與 8 吋 BCD 供給偏緊同步放大獲利彈性。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. AI PC、企業網通與邊緣 AI 回溫，帶動 Wi‑Fi 7、連接晶片與 PMIC 需求同步升溫，Q2 smart-edge 營收季增 14%、PMIC 季增 24%。
    2. 2. 已向客戶發出漲價通知，反映成熟製程與封測產能偏緊；高階手機晶片與 PMIC 具定價權，價格調整可直接挹注毛利率與下半年獲利。
    3. 3. AI ASIC 2026 年銷售目標維持 10 億美元，並擴大與 Google TPU、CSP 專案合作，資料中心從題材走向實際營收，2027 年後放量可期。
    4. 4. 聯發科正由手機 IC 轉向資料中心與多元 B2B，利用 SerDes、LPDDR 與先進封裝能力切入 AI 基礎設施，評價有望從消費股轉向成長股。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱以網通晶片、乙太網路、Wi‑Fi 7 與 SSD 控制晶片為主，AI PC、企業交換器與邊緣 AI 升級帶動規格與 ASP 走高。
    2. 2. PC 以外營收占比約 67%，網通、寬頻與車用乙太網路成主成長引擎，終端庫存回到健康水位後更有利出貨修復。
    3. 3. 部分網通與 Wi‑Fi 產品已調漲逾 1 成，反映客戶接受度提升；資料中心需求延伸也讓供應鏈對高速傳輸晶片拉貨轉強。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. AI 電源鏈帶動 PMIC、Power discrete 與類比 IC 需求回溫，聯電 8 吋與成熟製程稼動率回升至約 85%，直接受惠報價與毛利修復。
    2. 2. AI 需求排擠成熟製程產能，聯電 22 / 28 奈米與特殊製程接單轉強，下半年營運看優於上半年，新增訂單與新製程具調價空間。
    3. 3. 台積電、三星縮減成熟製程資源後，聯電可承接外溢訂單，且新加坡與台灣廠仍有擴產空間，能放大 AI 電源 IC 的供給缺口紅利。
    4. 4. 聯電已切入 PMIC、感測器與 AI 相關特殊製程，並延伸到矽中介層、DTC、矽光子等高附加價值案子，提升產品組合與估值。
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通路商不掌握產能，但在缺貨循環中掌握原廠配額、庫存、替代料與急單報價，是最早看到下游客戶拉貨變化的節點。日電貿代理三星電機、Panasonic 等高階料號，受惠 MLCC、鉭電容、鋁電容 缺貨與漲價最明顯；蜜望實連結日系 MLCC，堡達受惠 Panasonic SP-CAP／POSCAP 需求。通路受惠來自低價庫存重估、配貨溢價與周轉加速，但若終端提前拉貨反轉，存貨跌價、毛利率下滑與現金流是主要風險。
  • 台股 3090
    日電貿
    受惠高
    1. 1. 代理三星電機、Panasonic、村田等日韓高階被動元件，AI 伺服器拉貨帶動高容值 MLCC、鉭電容與 SP-CAP 缺貨，交期已拉長到 20 週以上。
    2. 2. 高階料號陸續調漲約 6%～30%，日電貿手握低價庫存可直接反映庫存重估利益，2026 Q1 毛利率已升至約 19.8%，漲價越久獲利彈性越大。
    3. 3. 2026 Q1 營收 44.92 億元、年增 18.4%，資訊運算與電源同步走強，MLCC 佔營收 48%，AI 相關產品占比已逼近 7 成，受惠度明確。
    4. 4. 管理層看好 AI 缺貨潮延續到 2027 年，並提前擴充美國、墨西哥與東南亞交付能力，能承接 CSP 與 ODM 提前備貨，放大配貨權與議價力。
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  • 台股 8043
    蜜望實
    受惠中
    1. 1. 蜜望實約 9 成營收來自太陽誘電代理，AI 伺服器相關應用已達約 40%，高階 MLCC 用量放大與原廠調漲，直接墊高通路價差與營收。
    2. 2. 太陽誘電 5 月起調漲 MLCC、電感與磁珠等料號，蜜望實握有日系高階配額，低價庫存可重估成新報價，毛利率受新舊價差擴張挹注。
    3. 3. AI 伺服器單櫃 MLCC 用量大幅高於傳統伺服器，Vera Rubin 等新平台放量後，高階料號交期拉長到 20 週以上，蜜望實的急單配貨權更值錢。
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  • 台股 3537
    堡達
    受惠中
    1. 1. 主代理 Panasonic 的 SP-CAP、POSCAP 與 OS-CON 等高分子電容，直接切入 AI 伺服器電源與 800G 交換器，缺貨時可吃到配額重分配與報價上修。
    2. 2. 松下 7 月起調漲高分子電容與鉭電容，堡達握有低價庫存可做新舊價差重估，搭配 AI 拉貨，毛利率與 EPS 彈性明顯放大。
    3. 3. AI 伺服器與資料中心帶動高階被動元件需求，堡達網通業務占比已由 10% 拉升至 26%，顯示已切入高成長應用並受惠需求外溢。
    4. 4. 下半年被動元件缺貨潮仍可能延續到年底，堡達持續向 Panasonic 調貨並配合客戶轉往越南等地交貨，配貨權與供應彈性同步提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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