CPO 產業鏈將迎來黃金十年，六大台廠被點名沾「光」；光環、訊芯 -KY 今日皆漲停
從跨洲海底電纜到晶片內部 光通訊全面滲透 AI 運算架構
隨著人工智慧（AI）訓練與推論需求爆發，光通訊技術正從傳統長距離傳輸領域快速向資料中心內部延伸，甚至逐步滲透至晶片與晶片之間的連接架構。市場普遍認為，繼 GPU 之後，光通訊、矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（Co-Packaged Optics）將成為下一波 AI 基礎設施升級的核心受惠領域。
台股今日（6/2）多檔光通訊及 CPO 概念股同步走強，訊芯 -KY（6451）攻上漲停 689 元，光環（3234）亮燈漲停至 130 元，聯鈞（3450）、創威（6530）、弘塑（3131）等個股也同步上揚，反映市場資金持續追捧 AI 光通訊題材。
AI 算力需求暴增 銅線傳輸逐漸逼近極限
過去數十年，全球通訊骨幹網路主要依靠光纖傳輸，從跨國海底電纜到城市之間的骨幹網路，光通訊早已成為標準配置。然而在資料中心內部，由於成本較低、架構成熟，銅線一直是主流連接方式。
隨著 AI 模型規模急遽擴大，GPU 叢集規模從數千顆提升至數萬顆甚至數十萬顆，傳統銅線開始面臨頻寬與功耗瓶頸。
業界指出，400G 傳輸下，銅線距離通常僅數公尺，光纖則可傳輸數千公里，DWDM（密集波分多工）技術可讓單根光纖承載數十 Tbps 流量。當 AI 伺服器之間的資料交換需求持續攀升時，「光進銅退」成為大勢所趨，光傳輸逐漸成為唯一可行方案。
ZR 光模組崛起 重塑資料中心互連市場
近年來，資料中心之間的互連市場快速成長，其中最受關注的是 ZR 可插拔光模組（ZR Pluggable）。
過去需要大型光傳輸設備（Transponder）完成的工作，如今已可透過掌上型光模組直接插入交換器與路由器執行，關鍵技術來自相干式 DSP（Coherent DSP），透過同時利用光波強度與相位資訊，可大幅提高單根光纖的資料傳輸能力。
市場研究機構指出，400ZR 於 2020 年開始普及，800ZR 於 2024 年問世，並預估 2026 年 1.6T ZR 模組正式亮相，全球 ZR 市場規模 2030 年有望達到 44 億美元。
目前國際舞台上的主要供應商，包括邁威爾（Marvell Technology）、思科（Cisco Systems）及 Ciena。由此可發現，傳統電信設備市場正逐步被半導體與網通廠商重新定義。
博通率先量產 CPO 光學正式走向封裝化
更具革命性的變化則來自 CPO（Co-Packaged Optics）。過去交換器需透過外接光模組與光纖連接，但 CPO 直接將光學引擎整合至交換器晶片封裝內部；此舉可降低 65% 至 73% 功耗、減少訊號損耗、提升頻寬密度及簡化系統架構。
目前量產進度最領先的企業為博通（Broadcom）。業界認為，CPO 的出現代表光通訊已從通訊設備產業跨入先進封裝領域，成為半導體技術的重要組成部分。
輝達布局矽光子 GPU 互連進入光學時代
AI 霸主輝達（NVIDIA）近年也積極布局光互連技術。目前輝達已在新一代 Spectrum-X 交換器、Quantum-X 交換器導入 CPO 架構。
至於相關供應鏈，台積電（2330）的光學引擎技術、Lumentum 的雷射元件、Coherent 的矽光子方案。
此外，Lightmatter 宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，將共同推動 AI 基礎設施與高速互連技術發展。市場預期，未來 GPU 與 GPU 之間的高速互連，也將逐步由銅線轉向光學架構。
邁威爾豪擲 32.5 億美元 搶攻晶片級光連接
在矽光子領域，另一焦點來自邁威爾。邁威爾今年斥資 32.5 億美元收購矽光子新創公司 Celestial AI，被市場視為搶占下一代 AI 基礎設施的重要布局。
業界認為，未來 AI 資料中心的競爭核心將不只是 GPU 效能，而是 GPU、光互連、先進封裝、矽光子四大技術共同構成的新運算架構。
台灣供應鏈受惠 CPO 與矽光子成下一波主流題材
分析師指出，AI 產業發展初期市場聚焦 GPU 與 HBM，如今投資焦點正逐步擴散至光通訊供應鏈。
目前市場最關注三大技術主軸，一是 Coherent DSP（相干式 DSP），代表廠商包括邁威爾、思科（Acacia）及 Ciena；二是 CPO（共同封裝光學），代表廠商有輝達、博通，三是矽光子（Silicon Photonics），指標性廠商有輝達、邁威爾、台積電。
至於台灣相關受惠廠商，除了台積電之外，今日上漲的訊芯 -KY、光環、聯鈞、創威皆入列，還有封測大廠日月光投控（3711）、光纖被動元件大廠上詮（3363）。
「光的戰爭」開打 AI 基礎建設進入新時代
業界普遍認為，AI 革命不僅是 GPU 的競賽，更是資料傳輸技術的競賽。從跨洲海底電纜、資料中心互連、機櫃互連，到未來晶片之間的直接光連接，光通訊正一路向運算核心滲透。
當光學技術正式進入晶片封裝與系統架構層級後，通訊設備、半導體、網路設備與先進封裝產業的界線也將逐漸模糊。
下一個十年的 AI 基礎設施競賽，除了 GPU 之外，「光」正成為最值得關注的新戰場。
