光通訊商機大 集邦估 Micro LED CPO 市場 2030 年衝 8.48 億美元 6 台廠全面卡位沾光
AI 資料中心需求狂飆 Micro LED 成下一代高速光互連關鍵技術
生成式 AI 浪潮持續推升高速光通訊需求，Micro LED 正快速成為全球半導體與資料中心供應鏈布局焦點。
研調機構集邦（TrendForce）最新 Micro LED 產業研究指出，由於 AI 訓練與推理運算持續擴張，資料中心對高速、低功耗光互連需求急速升溫。Micro LED 憑藉僅 1 至 2 pJ/bit 的超低能耗，以及低於或等於 10⁻¹⁰的低位元錯誤率（BER），有望成為未來 AI 資料中心機櫃內（Intra-Rack）短距高速傳輸的重要方案之一。
TrendForce 預估，Micro LED CPO（共同封裝光學）光收發模組市場產值，將於 2030 年達到 8.48 億美元。
與 AEC、VCSEL 並列 三大短距高速傳輸方案成形
TrendForce 指出，在 Scale-Up（垂直擴展）資料中心架構下，Micro LED 技術將與 AEC（主動式電纜）、VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）並列，成為 AI 伺服器機櫃內三大短距高速傳輸方案。
相較傳統電傳輸架構，Micro LED 具備更低功耗、更高傳輸效率與更佳訊號穩定性，可有效解決 AI 資料中心面臨的能耗與頻寬瓶頸問題。
微軟、聯發科攜手布局 全球供應鏈全面卡位
全球科技與半導體大廠近期也積極搶進 Micro LED 光互連市場。
其中，微軟（Microsoft）提出 MOSAIC Micro LED CPO 架構，並由聯發科（2454）提供 AOC（主動式光纜）整合方案，顯示台廠已正式切入新一代 AI 光通訊供應鏈。
AEC 領導廠商 Credo 則於 2025 年第三季收購 Hyperlume，進一步擴展光互連產品布局。
此外，新創公司 Avicena 開發的超低功耗 LightBundle 技術，也即將推出 512 Gbps Micro LED 光互連方案，並規劃於 2026 年第二季推進至 896 Gbps 等級，持續提升 AI 資料傳輸效率。
ams OSRAM 瞄準 2027 商用化 整合 Micro LED 與 ASIC
歐洲光學元件大廠 ams OSRAM 也已與全球 AI 資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，推動 Micro LED 光互連商業化。
根據規劃，該方案將整合 Micro LED 晶片、光學元件與專用 ASIC，目標於 2027 年正式問世。
市場認為，隨著 AI 算力需求快速增長，光互連將逐步取代傳統高速銅纜方案，成為未來 AI 伺服器架構升級核心。
友達、群創、錼創積極切入先進封裝與光互連
台灣面板與 Micro LED 供應鏈同樣積極布局。友達（2409）已整合富采（3714）與鼎元（2426）技術，將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL Interposer（重佈線層中介層）方案，可讓客戶直接使用，不需額外建置巨量轉移設備。
群創（3481）則有望透過先發電光技術優勢，逐步建立 Micro LED 垂直整合能力與競爭門檻。
Micro LED 廠錼創（6854）也已與光循（Brillink）展開合作布局，積極搶攻高速光互連市場。
另一方面，中國供應鏈也同步加速追趕，京東方華燦光電（HC Semitek）已攜手上海新相微電子（Shanghai New Vision Microelectronics）投入 Micro LED 光互連技術開發。
2028 下半年出貨放量 AI 光通訊進入新世代
TrendForce 表示，隨著全球供應鏈聯盟逐步成形，加上產品規格制定、驗證與送樣流程推進，Micro LED CPO 光收發模組出貨量最快可望於 2028 年下半年開始明顯放量。
法人分析，未來隨著 AI GPU、高速交換器與 CPO 技術快速演進，Micro LED 光互連市場有望成為下一波 AI 基礎建設的重要成長引擎，也讓台灣面板、封裝與光通訊供應鏈迎來全新商機。
