聯發科攜手微軟推出 MicroLED 主動式光纜　搶攻 AI 資料中心商機

發佈時間：2026/03/19

IC 設計大廠聯發科（2454）宣布，攜手微軟（Microsoft）研究院及多家供應鏈夥伴，成功開發出採用 MicroLED 光源的次世代主動式光纜（AOC），瞄準 AI 資料中心對高速傳輸與低功耗的關鍵需求，搶攻新一波基礎設施升級商機。

MicroLED 導入光通訊　解決資料中心三大痛點

聯發科指出，目前資料中心網路在「傳輸距離、功耗與可靠度」難以兼顧。傳統銅纜雖具備低功耗優勢，但傳輸距離通常受限於 2 公尺內；而雷射光通訊雖能延伸距離，卻伴隨高耗能與較高故障率問題。

此次新技術以 MicroLED 取代傳統雷射架構，採用「多通道、低速寬頻」設計，取代既有「單通道、高速窄頻」模式，有效改善傳輸效率與穩定性。

根據聯發科說明，相較傳統採用 VCSEL 雷射的主動式光纜，新方案可降低高達 50% 的功耗，同時大幅提升可靠度，達到接近銅纜等級的穩定表現。

此外，新設計亦能透過增加光通道數量或提升單通道速率，達到頻寬的彈性擴充，符合 AI 資料中心對高速傳輸持續升級的需求。

在架構上，此次開發採用單晶 CMOS 整合設計，將 SoC 邏輯、訊號調變（Gearbox）、MicroLED 驅動器與轉阻放大器（TIA）整合於單一晶片中，降低多晶片互連所帶來的延遲與功耗。

同時透過異質整合技術，將 MicroLED 與光偵測器直接鍵合於晶片上，突破傳統封裝限制，實現更高密度通道配置與更小間距設計。

聯發科副總經理 Vince Hu 表示，透過將 MicroLED 技術微型化，並整合至既有收發器架構，可讓資料中心業者無縫導入新技術，加速產業應用落地。

聯發科指出，此次開發的主動式 MicroLED 光纜可在標準 QSFP／OSFP 封裝中支援 800Gbps 以上傳輸速率，甚至具備進一步升級空間。

Doug Burger 也指出，結合雙方技術將為 AI 資料中心效率帶來重大突破，特別是在大規模算力部署下，對能源效率的改善尤為關鍵。

儘管短期營運承壓，聯發科二月營收降至 389.54 億元，創下近兩年低點，但公司對未來成長仍具信心。

總經理陳冠州先前表示，隨著 AI 應用持續擴大，資料中心業務將成為未來三年成長最快的領域，並有望躍升為僅次於手機的第二大產品線。

為支撐此一布局，聯發科持續投入高速 400G SerDes、共同封裝光學（CPO）、3.5D 封裝、高頻寬記憶體（HBM）與整合式電壓調節模組（IVR）等關鍵技術，強化在 AI 基礎設施市場的競爭力。

聯發科強調，未來將與微軟研究院持續深化合作，推進 MicroLED 光通訊技術量產，並共同推動「十億瓦（Gigawatt）」等級 AI 資料中心發展。

隨著 AI 算力需求持續爆發，高速、低功耗且高可靠度的資料傳輸技術，正成為下一階段競爭關鍵，而 MicroLED 光纜有望成為重要解方之一。

編輯整理：Celine