輝達（NVIDIA）揭示 AI 工廠新藍圖，力推「從晶片到電網」開放式資料中心生態系
AI 工廠時代來臨 新一代網路技術 "Spectrum-X" 登場
輝達（NVIDIA）在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）前夕舉行媒體說明會，正式發表下一代人工智慧（AI）資料中心的全新願景——「Chip-to-Grid（從晶片到電網）」開放式整合架構，涵蓋從晶片設計、電力、散熱到網路的全方位系統整合。
輝達資料中心行銷主管 Joe Delett 表示，隨著 AI 算力需求爆發，資料中心正從傳統伺服器群轉型為「AI 超級工廠（AI Factory）」，成為能訓練模型、推論並產生收益的智慧製造樞紐。他指出：「未來的超大型 AI 資料中心，必須讓網路、運算、電力與散熱系統協同設計，才能達到極致效率。」
在這次大會中，輝達宣布與 Meta 合作導入「Spectrum-X Ethernet」技術，構建開放式高效能 AI 網路。這一技術平台包含「Spectrum-XGS」與「Spectrum-X Ethernet」，是目前唯一針對大規模 AI 工作負載設計的乙太網路基礎設施。
官方指出，該技術能提供 1.4 倍訓練效能、3 倍推論效能，且在不同工作負載間不會發生延遲或衝突。甲骨文的 Oracle Cloud 也將在其「星際之門（Stargate）」資料中心導入此技術，以提升 GPU 間的通訊效率。
Delett 補充表示：「傳統資料中心容易產生網路瓶頸，而 Spectrum-X 可維持超過 95％的 GPU 通訊效率，使整個叢集如同單一高效能超級工廠運作。」
新 GPU 世代：Blackwell 與 Rubin 亮相
輝達同時公開了新一代 GPU 產品線。繼「Hopper」之後的「Blackwell」GPU，再次刷新開源基準測試紀錄，推論速度比前一代快達 15 倍。
Delett 指出，高效能 AI 運算可直接轉化為高報酬：「只需投資 500 萬美元的設備與營運成本，即可創造 7500 萬美元的推論收益，投資報酬率（ROI）提升 15 倍。」
下一代 GPU「Rubin」則基於 Blackwell 架構打造，具備 8 ExaFLOPS 運算效能，並採用 400Gbps SERDES 技術，使 NVLink 頻寬翻倍。
能源與冷卻革新：導入 800V 直流與浸沒式散熱
為了提升資料中心能源效率，輝達引入 800V DC 直流供電系統與全液體浸沒式散熱技術。該技術可在 45°C 的高溫冷卻液環境中穩定運作，既能降低冷卻成本，也提升整體運算效能。
此外，輝達也在電力模組中加入超級電容（Supercapacitor），使電力儲能容量提升 20 倍，確保 AI 工廠在高密度運算下仍能維持穩定供電。
開放合作：攜手英特爾、三星、富士通
輝達同時宣布擴大開放式合作生態。
英特爾（Intel）正開發可直接連接輝達 GPU 的新一代 x86 CPU；
三星電子將利用自家晶圓代工（Foundry）技術，協助輝達量產客製化 CPU 與 ASIC；
富士通（Fujitsu） 計畫將自家 CPU 與輝達 GPU 以 NVLink Fusion 技術整合，打造超大規模超級電腦。
Delett 強調：「透過硬體與軟體的協同設計，我們讓效能不斷自我優化。Blackwell 與 Rubin 的表現，會隨著時間持續進化。」
輝達以「Chip-to-Grid（從晶片到電網）」為核心戰略，從單一晶片供應商邁向完整 AI 基礎設施供應者，進而鞏固其在 AI 工廠時代的主導地位，也代表資料中心產業將全面進入「整合設計與液冷電力」的新競爭階段。
