台積電衝新高、領軍台股矽光子族群轉強！世界先進漲停、寫新天價，光聖、汎銓、富采、智邦飆升
台積電帶頭衝 台股矽光子族群漲多跌少
台積電（2330）今日（6/22）股價大漲逾 4%，收盤價首度站上 2500 元整數關卡，帶動台股大漲 1276.31 點、收在 47741.51 點歷史新高，也激勵矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）概念股全面反攻。
受惠台積電（2330）強勢上攻，矽光子概念股同步走揚，聯發科（2454）收漲 1.71％，世界先進（5347）亮燈漲停至 191.5 元，創歷史新高；光聖（6442）、汎銓（6830）漲幅超過 7%，富采（3714）狂飆逾 8%，智邦（2345）大漲近 7%，眾達 -KY（4977）與矽格（6257）漲幅也超過 3%，穩懋（3105）上揚約 2.5％；近期開始建置矽光子晶圓及晶片光電分析平台的閎康（3587）則勁揚逾 6％。
不過，聯亞（3081）、波若威（3163）、華星光（4979）等部分指標股則因短線漲多，終場收黑。
AI 算力升級帶動頻寬需求 800G、1.6T 交換器接棒成長
AI 資料中心擴建推升高速網路升級需求，智邦（2345）受惠 800G 交換器與 AI 加速器出貨放量，5 月營收年增 56.58%，市場預期 1.6T 交換器將於下半年開始出貨，成為新成長動能。
光通訊廠聯亞（3081）則受惠矽光產品需求強勁，5 月營收年增 118.84%。儘管市場擔憂 CPO 導入時程延後，但聯亞（3081）、光聖（6442）等主要供應商在美系雲端客戶資本支出持續擴張下，營運依然維持高成長。
聯發科領軍搶攻 CPO 達發、元澄半導體同步受惠
隨著輝達最新 Vera Rubin 平台導入矽光子架構，聯發科積極布局光通訊市場。目前聯發科已具備每通道 400Gbps 的 CPO 技術，並開發 Micro LED 光學技術，可應用於資料中心主動式光纜（AOC），與現有 CMOS 收發器整合後，可降低 50% 功耗，未來也可延伸至 CPO 及近封裝光學（NPO）領域。
此外，聯發科今年第一季投資矽光子光引擎新創 Ayar Labs，投資金額約 9000 萬美元，強化 CPO 布局。
達發切入資料中心市場 營收今年估增三倍
聯發科旗下達發科技積極切入資料中心高速光模組市場，50G SerDes PAM4 DSP 產品已打入全球前十大光模組廠供應鏈，100G SerDes PAM4 DSP 產品與全球前五大模組廠合作，今年中開始量產；200G SerDes 產品也同步開發中。
法人認為，未來數年市場主流仍將以可插拔式光收發模組為主，達發有望穩健受惠，再逐步跨入次世代 CPO 技術。
元澄半導體、義隆布局 PIC 與 NPO 技術
新登錄興櫃的元澄半導體專注於矽光子平台，開發高速光收發模組 PIC 晶片及光引擎產品。
根據公開資料，聯發科旗下聯發資本持有元澄約 9.17% 股權，成為集團在光通訊領域的重要布局。
另一方面，義隆（2458）透過投資美國矽光子公司 PETA，持股超過 15%，雙方合作開發產品，PETA 負責光子積體電路（PIC）義隆負責電子積體電路（EIC），包含轉阻放大器（TIA）及雷射驅動晶片。
雙方首波將開發 3.2T 近封裝光學（NPO）產品，目標 2027 年開始供貨。
韓國供應鏈崛起 RF Materials、LaserCell 切入輝達供應體系
此外，市場看好輝達（NVIDIA）下一代 Vera Rubin 平台將大幅推升高速光通訊需求，不僅是台灣 IC 設計、光通訊及封裝供應鏈積極布局，韓國材料設備廠也加速卡位，全球 CPO 競賽持續升溫。
南韓 RF Materials 今年 4 月與美國 Metallife-USA 簽訂幫浦雷射封裝供應協議，最終客戶為光通訊大廠 Lumentum；Lumentum 已與輝達簽署矽光子雷射長約，是 CPO 供應鏈關鍵廠商。
另一大廠 LaserCell 近期取得全球 CPO 模組製造商的選擇性雷射回焊（LSR）設備訂單，並已向台灣 OSAT 廠、新加坡客戶供貨，同時與日本基板廠洽談合作。
LSR 技術可精準控制局部焊接，適合對熱敏感的光元件封裝，是 CPO 量產的重要製程設備。
三星、LG 加入戰局 輝達、博通加速推進 CPO 商用化
韓國大型科技集團同樣將矽光子視為下一波成長引擎。三星電子於第一季法說會透露，已取得光通訊模組客戶訂單，預計今年下半年開始量產矽光子產品。
三星電機與 LG Innotek 則積極開發光波導基板等先進技術；LG Innotek 近期更與設備廠 ADS Tech 建立合作關係。
另一方面，輝達推出採用矽光子技術的 Spectrum-X Photonics 交換器，目標連接數百萬顆 GPU，打造超大型 AI 基礎設施。
博通（Broadcom）已率先量產 CPO 交換器，而台積電（2330）也正擴大光封裝投資，開發將光學晶片與電子訊號處理晶片整合於單一封裝的先進技術。
法人：CPO 進入起飛 台灣供應鏈長線受惠
法人指出，AI 資料中心對頻寬與能耗要求持續提高，矽光子與 CPO 將是未來數年高速運算的重要技術方向。
短期內，可插拔式光模組仍是市場主流，但隨著輝達、博通、台積電及大型雲端業者持續投入，預估 2027 年至 2028 年將進入 CPO 快速商業化階段，台灣從 IC 設計、光收發模組、封裝測試到設備材料供應鏈，可望成為全球 AI 光通訊浪潮的重要受惠者。
