三星豪砸逾 730 億美元搶攻 AI 晶片　力拚超車 SK 海力士

發佈時間：2026/03/20

為了搶占人工智慧（AI）半導體主導地位，三星電子（Samsung Electronics）宣布 2026 年將投入逾 110 兆韓元（約 733 億美元）於晶片產能擴張與研發，創下歷史新高，年增幅多達 22%。

此舉顯示三星正全面加碼 AI 晶片布局，試圖在高頻寬記憶體（HBM）與先進製程領域迎頭趕上競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）。

HBM 成 AI 關鍵戰略　三星全力追趕市占率

隨著 AI 運算需求爆發，HBM 已成為關鍵元件。過去幾年，SK 海力士憑藉供應輝達（NVIDIA）AI 加速器所需的記憶體，取得市場主導地位。

不過，三星今年已成功搶先量產 HBM4，並推出新一代 HBM4E 產品，技術進展顯著，市場預期將成為其反攻高階記憶體市場的重要利器。

三星近期持續深化與 AI 晶片龍頭之間的合作關係。輝達已確認與三星建立晶圓代工合作關係，並採用其先進 4 奈米製程生產 AI 相關晶片。

此外，三星也與超微（AMD）合作開發下一代 AI 記憶體與運算技術，同時供應 HBM 產品給多家 AI 客戶，進一步鞏固其在 AI 硬體供應鏈中的地位。

此次投資規模不僅超越過往，也高於台積電（2330）今年約 500 億美元的資本支出計畫，顯示三星對 AI 市場的高度企圖心。

公司高層指出，隨著「代理型 AI」（Agentic AI）興起，帶動高階記憶體與伺服器儲存需求爆發，將成為未來數年主要成長動能。

值得注意的是，在資源轉向高階記憶體的同時，傳統記憶體供應反而出現結構性短缺。美光（Micron）、SK 海力士與三星三大原廠同步受惠於 AI 需求，但也導致一般應用記憶體供不應求。

業界人士預期，此波缺貨情況可能持續 4～5 年，並已開始推升從智慧型手機、筆電到汽車與資料中心等產品價格。

除了半導體外，三星也規劃透過併購擴展至機器人、醫療科技、車用電子及暖通空調（HVAC）等領域，打造多元成長引擎。

同時，公司今年預計發放約 9.8 兆韓元股利，維持股東回饋政策。

整體而言，全球半導體廠正加速投入資本支出，以因應 AI 運算對高效能與高能耗技術的需求。三星此次大舉投資，象徵 AI 晶片競賽已進入白熱化階段。

未來，HBM 技術突破與市占率的變化，將成為三星能否成功逆轉勝、重返產業領先地位的關鍵指標。

編輯整理：Celine