三星組建百名工程師團隊欲爭奪輝達訂單
發佈時間：2024/05/07
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Ryan Chen
Ryan Chen
為什麼重要
三星爭取輝達合約將直接影響 AI 晶片市場的供應鏈配置，可能提升三星在高速記憶體市場的競爭力。
HBM 市場的成長預期顯示 AI 技術的快速發展將增加對高效能記憶體的需求，影響相關產業的投資布局。
背景故事
三星在晶片市場與 SK 海力士競爭，尤其在高頻寬記憶體（HBM）領域。
輝達為滿足其 AI GPU 的需求，尋求高品質的 HBM3E 記憶體供應商。
發生了什麼
三星組建了一支約 100 名工程師的新工作小組，目標是從輝達拿下近億美元的合約。
這支團隊專注於提升製造產量和質量，以通過輝達對其 8 層和 12 層 HBM3E 記憶體晶片的測試。
三星正專注於提升其 2 月開發的 36 GB 12 層 HBM3E 型號的產量和質量，以滿足輝達的需求。
接下來如何
三星預計從第三季開始加快對輝達的供應速度，目標是透過快速增加供應來獲得更高的市場份額。
HBM 市場預計將因 AI 晶片的廣泛採用而實現強勁成長，HBM 在 DRAM 市場的份額和價值預計將大幅提升。
隨著 HBM 需求的增加，預計原廠將持續與客戶進行價格談判，可能導致未來幾年內價格上漲。
他們說什麼
三星晶片業務的總裁兼執行長 Kyung Kye Hyun 表示，雖然三星輸掉了第一場戰鬥，但必須贏得第二場戰鬥。
TrendForce 資深研究副總裁 Avril Wu 指出，隨著 AI 晶片擴大採用 HBM，HBM 占整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升，從 2024 年開始，HBM 預計將佔 DRAM 市場總量的 20% 以上，到 2025 年可能會超過 30%。
