三星電子拼今年 6 月透過輝達（Nvidia） HBM3E 認證
為什麼重要
此訊息顯示三星電子正致力於提升其在高價值 HBM 市場的競爭力，對直接影響半導體產業的市場格局。
輝達（NVIDIA）作為 AI 加速器領域的主要玩家，三星電子成功透過品質認證的話，將有助於擴大其在此領域的市佔率。
背景故事
三星電子的半導體事業部門，亦即裝置解決方案（DS）部門的營業利潤，從 2024 年第 2 季的 6.5 兆韓元下降到第 4 季的 2.9 兆億韓元，這與 HBM 市場中的競爭力下降有關。
三星電子副會長全英賢將「DRAM 事業競爭力恢復」設定為主要目標，並專注於 HBM3E 及下一代產品 HBM4 的開發。
發生了什麼
目前輝達正在「人工智慧（AI）加速器」的最高規格中使用 HBM3E 12 層產品，SK 海力士和美光（Micron）正在提供產品。
三星電子表示，「基於 10 奈米級第 6 代（1c）DRAM 的 HBM4 正在開發中，預計 2025 年下半年開始量產」，預計將首次應用混合鍵合技術。
接下來如何
三星電子計劃在 HBM3E 產品的品質通過最終認證後，向輝達供應產品，從而加強其在 HBM 市場中的地位。
三星電子擁有在下一代產品，即第 6 代高頻寬記憶體（HBM4）中獲得市場主導權的目標，該產品正在開發中，目標是在 2025 年下半年開始量產。
HBM4 產品的成功開發和上市，預計將對三星電子的半導體事業部門的競爭力恢復起到重要作用。
他們說什麼
三星電子副會長全英賢：「計劃快速將 HBM3E 12 層產品供應市場，並在下一代產品 HBM4 中也積極滿足客戶需求」。
根據市場研究公司 Counterpoint Research 資料，SK 海力士在 2025 年第 1 季以 36％ 市佔率成為全球 DRAM 市場的銷售冠軍，而三星電子則在 33 年來首次以 34％ 市佔率跌至第二，這強調了三星電子專注於 HBM3E 和 HBM4 開發以恢復市場競爭力的原因。
