三星電子、博通推進 12 層 HBM3E 供應，預計供應量達 10 億 Gb
根據韓媒報導，三星電子近日已完成與美國晶片設計大廠博通（Broadcom）針對 12 層堆疊高頻寬記憶體（HBM3E）的產品測試，目前雙方正展開有關量產供貨的協商，初步洽談的供貨量約達 10 億 Gb，預估最快將自 2025 年下半年起啟動量產計畫並延續至 2026 年。
對三星具戰略意義 力拚 HBM 年供量翻倍
儘管此次預計出貨的規模尚不足以顯著影響 HBM 整體市場，但對近期急欲穩固 HBM 需求的三星電子而言，具有高度戰略意義。三星目前設定目標為今年將 HBM 出貨量擴增至去年的兩倍，達到 80 至 90 億 Gb 的規模。
該批 HBM3E 產品將搭載於國際科技大廠下一代 AI 專用晶片中。目前，博通正為 Google 代工第七代 TPU「Ironwood」，並支援 Meta 自研 AI 加速器「MTIA v3」，均有望採用三星的 12 層 HBM 產品。
AWS 啟動實地審查 三星搶攻雲端 AI 晶片市場
除了與博通合作，三星也積極爭取向亞馬遜雲端服務（AWS）供應 HBM3E。據悉，AWS 計劃於明年量產新一代 AI 訓練晶片「Trainium 3」，目前已派員至三星平澤園區進行現場審核（Audit），為將來可能的合作鋪路。
在 AI 晶片需求飆升及自行研發 ASIC 的風潮下，三星有望藉此機會扭轉其 HBM 業務近期的不利局勢。
原計畫供應輝答失利 重新設計晶片求翻身
三星原訂於 2023 年下半年向輝達（NVIDIA）交付 HBM3E 12 層晶片，但因性能與穩定性問題，導致交付計畫延遲，雖然已透過重新設計核心 die（採第四代 10 奈米級 DRAM）重啟供應，但原訂於 2024 年 6 月完成交貨的計畫已正式告吹。業界推估，最快也要等到 9 月才能實現穩定出貨。
由於延遲供貨給輝達，三星目前已開始調降 P1 與 P3 產線中 12 層 HBM3E 產品的稼動率。分析指出，三星若欲在高階記憶體市場保住一席之地，勢必得在下半年實現穩定出貨，才能爭取輝達與其他 ASIC 大客戶的長期合作，解除外界對其 HBM 業務的不確定性。
