AI 記憶體需求引爆成長動能　三星首季獲利暴增近 8 倍

發佈時間：2026/04/07

HBM 與 DRAM 供給吃緊　推升價格、獲利雙升

三星電子公布 2026 年第一季初步財報，受惠 AI 記憶體需求強勁，營業利益暴增 755%，遠超市場預期，顯示 AI 浪潮持續推升半導體產業景氣。

三星第一季營業利益達 57.2 兆韓元（約 379 億美元），不僅遠高於市場預估的 39.3 兆韓元，更創下歷史新高；營收則達 133 兆韓元，同樣優於預期。

分析指出，本波成長主要來自雲端服務供應商大幅擴增 AI 基礎設施，帶動高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM 需求同步攀升。

市場人士表示，AI 模型訓練與推論需求持續增加，使資料中心對高效能記憶體的依賴大幅提高，不僅出貨量成長，也推升產品毛利率。

法人估計，記憶體業務貢獻已接近三星整體營業利益的九成，成為本輪獲利爆發的核心動能。

目前全球記憶體市場主要由三星電子、SK 海力士與美光科技（Micron）三大廠主導。

隨著產能逐步轉向 HBM 等高階產品，傳統 DRAM 供給相對收縮，進一步推升價格。數據顯示，2026 年第一季全球 DRAM 平均售價（ASP）季增達 64%，反映供需失衡情況加劇。

在財報利多激勵下，三星股價於首爾早盤一度大漲約 5%，終場小漲 1.76%，扭轉先前因中東局勢緊張所引發的市場疑慮。

市場原先擔憂美伊衝突可能影響高耗能 AI 基礎設施投資，但隨著需求持續強勁，投資人逐漸回歸基本面，重新評估 AI 長期成長趨勢。

對於市場關注的 AI 壓縮技術（如 Google TurboQuant）可能降低記憶體需求的疑慮，分析師普遍持較為樂觀態度。

法人指出，AI 效率提升，反而可能降低使用門檻，促進應用普及，長期仍將推升整體記憶體需求。

在產品布局上，三星已率先量產新一代 HBM4，並持續推進更高階的 HBM4E 產品。

此外，三星也在輝達（NVIDIA）GTC 展示相關技術，並獲得輝達執行長肯定其先進製程能力，未來將應用於 AI 晶片製造。

同時，三星也已經取得超微（AMD）訂單，供應 HBM4 產品，進一步鞏固其在 AI 供應鏈中的地位。

法人預估，在 AI 推論需求持續擴張下，記憶體價格可望維持高檔，支撐三星 2026 年全年營業利益上看 310 兆韓元（約 2060 億美元）。

整體而言，三星正處於新一輪獲利成長循環，在產能受限與需求爆發的雙重推動下，AI 記憶體將成為未來數年的關鍵成長引擎。

編輯整理：Celine