AI 晶片供應緊俏推升傳統記憶體價格，三星估 Q3 營益創三年多新高　

發佈時間：2025/10/15

三星電子（Samsung Electronics）表示，受惠於 AI 晶片需求激增帶動全球記憶體市場供應吃緊，公司第三季（7-9 月）營運利益預估達 12.1 兆韓元（約 85 億美元），為三年多來最高成績，年增 32％，遠高於市場預期的 10.1 兆韓元。

分析師指出，儘管三星在高階人工智慧（AI）晶片供應方面仍落後輝達（Nvidia），但資料中心伺服器對一般記憶體晶片的強勁需求，成功抵銷高階 AI 晶片銷售疲弱的影響。

NH 投資證券分析師柳永鎬表示：「三星第三季的驚喜主要來自記憶體部門。」他指出，通用伺服器記憶體需求強勁，再加上 AI 伺服器用高頻寬記憶體（HBM）需求旺盛，推動整體記憶體市場明顯成長。

興國證券分析師孫仁俊指出，三星受惠於標準型 DRAM 與 NAND 價格上漲，這波漲勢主要來自資料中心伺服器需求成長，以及晶片製造商庫存水位降低，使其議價能力更具優勢。

根據 TrendForce 資料，第三季部分伺服器常用 DRAM 晶片價格較去年同期大漲逾 171％，反映市場供需緊張。分析師預期，隨著大型科技公司持續擴大 AI 伺服器與資料中心投資，記憶體供應短缺可能延續至 2026 年。

三星預估第三季營收將年增 8.7％至 86 兆韓元，創歷史新高，部分受惠於韓元走貶帶來的出口收益增加。公司將於 10 月 30 日公布完整財報與各事業部門細項數據。

此外，根據三星內部備忘錄，公司計畫自明年起三年內，將「績效連動股票獎勵」擴及南韓全體員工，以強化激勵制度。三星拒絕對此置評。

儘管三星在向輝達供應高頻寬記憶體（HBM）方面進展不如預期，但其最新 12 層堆疊的 HBM3E 晶片已開始出貨，出貨量仍有限。分析師認為，三星的 HBM 銷售將逐步改善，並有望藉次世代 HBM4 晶片追趕競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）。

摩根士丹利報告指出，三星目前正與多家美國主要客戶密切合作推進 HBM4 研發，預計 2026 年起將開始商業出貨，並貢獻營收。

分析人士指出，記憶體廠近年集中投資 AI 晶片，導致傳統記憶體產能受限，進一步延長供應短缺，並推升價格。三星作為全球最大記憶體晶片製造商，成為這波傳統晶片價格上漲的主要受益者。

不過，市場仍存潛在風險，包括美中貿易戰升溫、美國可能對韓製電子產品加徵關稅，以及中國加強稀土與先進製程材料出口管制，皆可能衝擊三星的消費性電子產品銷售。

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