三星半導體霸主之路，宣佈 2027 年將重返全球第一半導體市場

為什麼重要

三星電子對高帶寬記憶體（HBM）和先進封裝技術（AVP）的發展計畫，將提升其在關鍵技術領域的市場地位，影響相關供應鏈和投資趨勢。

背景故事

三星電子在高頻寬記憶體（HBM）領域落後於 SK 海力士。宣佈到 2027 年將重返全球第一半導體市場。

發生了什麼

• 2024 年 3 月 20 日，三星電子召開了「第 55 屆年度股東大會」，並與 600 多名股東舉行了會議。

• 公司強調將持續在 AI、客戶體驗、ESG 方面進行創新。

• 公司預測 2024 年的全球半導體市場將達到 6300 億美元，超過前一年的規模。

接下來如何

• 三星計劃通過推出 12 層堆疊的 HBM3 和 HBM3E 產品，以及在年內取得 CXL 和 PIM 等下一代記憶體技術的進展，來奪回在高帶寬記憶體（HBM）領域的市場主導權。

• Micro LED 和 AI 半導體預計將於 2027 年進入市場，標誌著三星在新業務領域的擴展。

• 三星將透過提升 4nm 工藝的成熟度和建立穩定的半導體委託生產（Foundry）業務結構，來加強其在系統半導體和委託生產領域的競爭力。

他們說什麼

• 三星的執行長韓鐘熙表示，對於去年的業績不佳，市場環境惡化也是一個原因，目前的管理團隊最了解現狀，應當留任以應對挑戰。儘管記憶體業務在 1 月份曾出現虧損，但預計今年將回到正軌。

• 三星的晶圓代工事業部負責人崔世英說明，4nm 工藝已進入成熟產量階段，預示著技術進步和生產效率的提升。

提到的股票

• 5007 三星

概念股

• 機械

• LED

• 記憶體

• HBM

參考資料

• 삼성전자, “2~3년 안에 반도체 세계 1위 되찾겠다”