三星、超微（AMD）攜手搶攻 AI 記憶體主導權　HBM4 成關鍵戰略資源

發佈時間：2026/03/19
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隨著人工智慧（AI）運算需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）已成為決定算力擴張速度的核心資源。三星電子（Samsung Electronics）與超微（Advanced Micro Devices）近日簽署合作備忘錄（MOU），將深化在 AI 記憶體供應與先進製程代工的戰略合作，鎖定下一世代 AI 基礎設施需求。

HBM4 直攻 AI 核心　支援新一代加速器

根據雙方聲明，此次合作重點包括三星供應下一代 HBM4，支援超微（AMD）即將推出的 Instinct MI455X AI 加速器外，還會提供優化版 DDR5 記憶體，用於第六代 EPYC 處理器，同時探討晶圓代工的合作，由三星提供先進製程的服務。

目前三星已是超微主要 HBM 供應商之一，供應 HBM3E 記憶體應用於 MI350X 與 MI355X 加速器。此次升級至 HBM4，代表雙方合作進一步深化至 AI 算力最關鍵環節。

HBM 成 AI「瓶頸資源」　供應決定算力擴張速度

市場研究指出，HBM 不再只是配角，而是影響 AI 發展節奏的關鍵。

在技術演進方面，HBM4 介面寬度提升至 2,048-bit（較現行倍增），頻寬上看每堆疊 4TB/s，單一 AI 加速器記憶體容量可達 640GB，這使 HBM 數量與供應能力，直接影響 AI 訓練效率與推論性能。

供應吃緊推升價格話語權　記憶體廠地位提升

市場需求的快速擴張，正改變整體產業結構。HBM 需求年增達 130%，未來一年預估再增加 70%，記憶體廠產能向 HBM 傾斜，壓縮 DDR5 的供給，封裝與驗證能力則成為出貨關鍵瓶頸

目前市場格局方面，根據 Counterpoint 數據，SK 海力士（SK Hynix）市占率約 57%，遙遙領先三星（約 22%）。

隨著供應緊張，HBM 廠商的議價能力顯著提升，成為 AI 產業鏈中的核心受益者。

超微積極鎖定供應　強化 AI 生態布局

為了確保供應穩定，超微近期動作頻頻，不僅與 Meta 簽署高達 600 億美元 AI 晶片供應協議，同時與 OpenAI 建立長期的合作關係。

此外，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）也計畫赴韓，與三星會長李在鎔（Jay Y. Lee）會面，討論 HBM、DRAM 與 NAND 供應合作，顯示「搶產能」已成為 AI 競爭核心。

輝達競爭壓力升高　HBM 供應鏈全面競逐

值得注意的是，輝達（Nvidia）也在近期 GTC 大會期間強化與三星合作，並高度評價其 HBM4 技術。

同時，包括百度（Baidu）等中國科技企業也積極發展自有 AI 晶片與記憶體解決方案，使 HBM 市場競爭更加激烈。

投資觀察：記憶體成 AI 產業關鍵變數

整體而言，AI 產業競爭正從「算力晶片」延伸至「記憶體供應鏈」。

未來關鍵觀察指標，包括 HBM 產能與供應穩定性、新世代 HBM4 驗證與量產進度、封裝產能與交付能力；能否成為贏家，關鍵在於拿得到記憶體、快速驗證，並成功量產。

在 AI 浪潮推動下，HBM 已從配角躍升為決定產業勝負的核心戰略資源。

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參考資料

編輯整理：Celine

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