美、日、台擴大投資　法人連環上調應用材料（Applied Materials）股價評級

發佈時間：2026/02/03

應用材料（AMAT）受惠全球晶圓設備投資潮

半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）** 近期成為華爾街關注焦點。多家重量級投行接連上調評等與目標價，看好其將深度受惠於美國、台灣與日本同步擴大的半導體資本支出循環。

1 月底，瑞穗證券（Mizuho）分析師 Vijay Rakesh 將應用材料評等由「中立」調升至「優於大盤」，目標價自 275 美元一舉上調至 370 美元，理由是全球先進製程與成熟製程設備投資明顯回溫，特別是美國、日本與台灣的晶圓廠建設動能加速。

德銀、Needham 齊聲看多

半導體設備需求展望延續至 2027 年

應用材料的總部位於美國加州，是全球最大的半導體製造設備與服務供應商。公司成立於 1967 年，主要產品涵蓋晶片製造關鍵製程，包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、離子植入等設備，客戶遍及全球主要晶圓廠與面板製造商。1993 年在台灣設立分公司，服務台積電等重要客戶。

在瑞穗之前，德意志銀行（Deutsche Bank）已於 1 月 23 日率先調升應用材料的評等。分析師 Melissa Weathers 將投資建議由「持有」上修至「買進」，並同步把目標價由 275 美元提高至 390 美元。

德銀指出，晶圓製造設備（WFE）產業景氣進入新一輪上行循環，相關趨勢可望一路延續至 2027 年。同時，目前應用材料本益比相較同業仍具折價空間，長期估值差距有望逐步收斂。

稍早於 1 月 20 日，Needham 分析師 Charles Shi 也在出席 Needham Growth Conference 後，將應用材料目標價自 260 美元大幅上調至 390 美元，並維持「強力買進」評等。Needham 指出，近三個月半導體資本支出需求明顯升溫，對整體半導體設備產業形成強力支撐。

股價強勢反映市場期待，但短線估值已偏高

截至 2 月 2 日收盤，應用材料股價報 328.4 美元，近一年漲幅超過 83％，五年累積報酬更達 226％，顯示市場已提前反映多數利多預期。

根據彙整資料，目前市場對應用材料的共識評等為 「強力買進」，但一年期平均目標價約 338.24 美元，相較現價僅剩不到 5％ 的上行空間。

部分研究機構也提醒，從估值面來看，目前應用材料股價已較部分內部估值模型顯著溢價；Simply Wall St 即指出，其現價約高出其估算合理價值逾一倍以上，短線追價風險不容忽視。

半導體製造升級的關鍵受惠者　緊扣先進製程與新架構轉換

應用材料為全球材料工程與製程設備領導廠商，業務橫跨半導體、顯示器與相關製造領域。法人普遍認為，隨著先進製程節點、先進封裝與新型晶片架構快速演進，應用材料在關鍵製程設備上的技術地位仍難以取代。

市場也持續關注，未來幾年包括台積電（2330）、英特爾（Intel）等大廠在美國、台灣、日本推進的晶圓廠計畫，是否能持續轉化為實質訂單動能，成為應用材料股價能否再創新高的關鍵。

投資人關注焦點　動能強勁，但需留意風險

利多面：

風險面：

整體而言，應用材料仍被視為半導體長線結構性成長的重要受惠者，但在股價大幅上漲後，短線投資人可能需更謹慎拿捏進場時點。

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參考資料

編輯整理：Celine

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