華爾街估應用材料 EPS 年減 9％、營收下降近 5％至 67 億美元
美國晶片設備龍頭應用材料（Applied Materials, NASDAQ: AMAT）即將公布新一季財報，華爾街分析師預期該公司每股盈餘（EPS）將達 2.11 美元，年減 9.1％；營收預估為 67 億美元，較去年同期下滑 4.8％。
分析師下修預期 市場觀望財報反應
根據 Zacks 投資研究數據，過去 30 天內，分析師對應用材料的本季 EPS 共識預估值下修 0.4％，顯示市場對短期業績信心略為保守。歷史研究顯示，盈餘預測變動往往與股價短期波動高度相關，投資人普遍密切關注財報前的預期修正。
各事業部預估表現：半導體系統營收年減逾 8％
根據分析師綜合預測，應用材料主要事業部門表現如下：
半導體系統事業（Semiconductor Systems）：預估營收 47.5 億美元，年減 8.3％。
全球服務事業（Applied Global Services）：預估營收 16 億美元，年減 2.2％。
顯示技術事業（Display）：預估營收 3.51 億美元，年增 66.2％。
企業及其他事業：預估營收 995 萬美元，年減 44.8％。
此外，顯示部門的營業利益預估達 3397 萬美元，顯著高於去年同期的 500 萬美元。
地區銷售差異大 台韓需求強勁、歐美市場走弱 近月股價上漲近一成
就地理區域而言，分析師預測，應用材料在美國與歐洲市場的銷售額將分別年減 37.2％、24.9％，反映設備投資趨緩；但在台灣與南韓市場則預估分別年增 20.8％、16.3％，顯示亞洲晶圓廠資本支出仍具韌性。
過去一個月，應用材料股價上漲約 9.6％，顯著優於 S&P 500 指數的 0.3％漲幅；Zacks 目前給予「持有」（Rank #3）評級，預期其短期表現將與大盤相當。
Zacks 研究指出，應用材料近年股東報酬率高達 230％（五年期），但短線漲多後，投資情緒轉趨謹慎。部分分析認為，該股目前估值約為 26.8 倍本益比，低於美國半導體產業平均的 35.4 倍，仍有一定上行空間。
AI、高效能運算帶動長期成長動能
分析師普遍認為，應用材料在 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝與 GAA（全閘極）晶體管技術上的佈局，將成為 2026 年後的主要成長動力。不過，中美科技緊張與客戶集中風險仍是潛在變數。
【重點摘要】
第 4 季 EPS 預估：2.11 美元（年減 9.1％）
營收預估：67 億美元（年減 4.8％）
顯示事業營收預估年增 66.2％
台、韓市場強勁，美、歐需求疲弱
股價近月上漲 9.6％，評級為「持有」
提到的股票
概念股
參考資料
- Countdown to Applied Materials (AMAT) Q4 Earnings: A Look at Estimates Beyond Revenue and EPS
- Applied Materials (AMAT): Assessing Valuation After Q4 Guidance Tempers Post-Earnings Momentum
