BESI

應用材料成荷蘭廠商 BESI 最大股東，深化先進封裝技術合作

2025/04/17

• 半導體前段設備
• NAND Flash 設備
• DRAM 設備
• Semiconductor
• GPU
• AMD
• 離子植入
• 關鍵技術
• 蝕刻
• 薄膜沈積
• 矽光子 CPO
• 物理氣相沈積
• 混合鍵合技術
• 晶片製造
• 晶片效能
• 晶片
• 半導體設備
• 半導體製造
• 半導體
• 化學氣相沈積
• 先進封裝
• 三星電子
• 三星
• TSMC
• SK 海力士
• BESI
• Applied Materials